### 物料型号
- 型号:HI210
### 器件简介
- 描述:HI210是为低电压、低功耗、高增益音频放大应用而设计的PNP外延平面晶体管。
### 引脚分配
- 引脚1:基极(Base)
- 引脚2:集电极(Collector)
- 引脚3:发射极(Emitter)
### 参数特性
- 最大额定值:
- 存储温度:未提供具体数值
- 结温:未提供具体数值
- 最大功率耗散:未提供具体数值
- 总功率耗散:未提供具体数值
- AC最大电压和电流:BVCBO -40V,BVCEO -25V,BVEBO -8V,IC最大电流 -5A,IB基极电流 -1A
- 特性(Ta=25°C):
- BVCBO:-40V
- BVCEO:-25V
- BVEBO:-8V
- ICBO:-100nA
- IEBO:-100nA
- VCE(sat)1:-0.3V(IC=-500mA, IB=-50mA)
- VCE(sat)2:-0.75V(IC=-2A, IB=-200mA)
- VCE(sat)3:-1.8V(IC=-5A, IB=-1A)
- VBE(sat):-2.5V(IC=-5A, IB=-0.1A)
- VBE(on):-1.6V(VCE=-1V, IC=-2A)
- hFE1:70(VCE=-1V, IC=-500mA)
- hFE2:45(VCE=-1V, IC=-2A)
- hFE3:10(VCE=-2V, IC=-5A)
- Cob:120pF(VCB=-10V, f=1MHz)
- fT:65MHz(VCE=-10V, IC=-100mA, f=100MHz)
### 功能详解
- HI210晶体管主要用于低电压、低功耗、高增益音频放大应用。
### 应用信息
- 应用:音频放大器。
### 封装信息
- 封装:3引脚TO-251塑料封装。
- 封装代码:HSMC Package Code: I。
- 尺寸:详细尺寸信息请参考PDF文档中的图表。