汕头华汕电子器件有限公司
PNP S I L I C O N T R A N S I S T O R
940L 晶体管芯片说明书
█ 芯片简介
芯片尺寸:4 英寸(100mm) 芯片代码:A150AG-02 芯片厚度:240±20µ m 管芯尺寸:1500×1500µ 2 m 焊位尺寸:B 极 290× 450µm 2 ;E 极 285× 450µm 2 电极金属:铝 背面金属:银 典型封装:HA940
█ 管芯示意图
█ 极限值(Ta=25℃) (封装形式:TO-220)
Tstg——贮存温度………………………………… -55~150℃ Tj ——结温………………………………………………150℃ PC——集电极功率耗散 Tc=25℃) ( ……………………… 25W PC——集电极功率耗散 Ta=25℃) ( ………………………1.5W VCBO ——集电极—基极电压…………………………- 150 V VCEO——集电极—发射极电压…………………………-150V VEBO——发射极—基极电压………………………………-5V IC——集电极电流 DC) ( …………………………………-1.5A IB 电参数(Ta=25℃) █ ——基极电流…………………………………………-0.5A (封装形式:TO-220) 参数符号 BVCBO BVCEO BVEBO ICBO IEBO hFE VCE(sat) VBE(on) fT Cob 符 号 说 明 最小值 典型值 最大值 - 150 -150 -5 -10 -10 40 -0.65 4 55 75 -0.75 140 -1 -0.85 V V MHz pF 单位 V V V µ A µ A 测 试 条 件
集电极— 基极击穿电压 集电极— 发射极击穿电压 发射极— 基极击穿电压 集电极— 基极截止电流 发射极— 基极截止电流 直流电流增益 集电极— 发射极饱和电压 基极— 发射极导通电压 特征频率 共基极输出电容
IC=-500µA ,IE=0 IC=-10mA,IB=0 IE=-500µA ,IC=0 VCB=-120V,IE=0 VEB=-5V,IC=0 VCE=-10V, C=-500mA I IC=-500mA, B=-50mA I VCE=-10V, C=-500mA I VCE=-10V, C=-500mA I VCB=-10V,IE=0, f=1.0MHz
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