PDF文档中提到的物料型号是BM1000FML2,这是一款应用于无线充电的芯片。
器件简介显示BM1000FML2支持最高20W的无线充电功率,支持WPC1.2.4和PD3.0协议,适用于手机、平板电脑、笔记本电脑等设备的无线充电。
引脚分配方面,该芯片具有40个引脚,包括供电、接地、通信和控制等类型的引脚。
参数特性包括工作电压范围为3.3V至5.5V,工作温度范围为-40°C至85°C。
功能详解部分描述了其支持的无线充电协议、异物检测、温度保护等特性。
应用信息指出,BM1000FML2适用于多种无线充电场景,包括但不限于消费电子产品和工业应用。
封装信息显示,该芯片采用QFN40封装,尺寸为6.1mm x 6.1mm。