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A150AG-02

A150AG-02

  • 厂商:

    HUASHAN

  • 封装:

  • 描述:

    A150AG-02 - PNP SILICON TRANSISTOR - SHANTOU HUASHAN ELECTRONIC DEVICES CO.,LTD

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
A150AG-02 数据手册
汕头华汕电子器件有限公司 PNP S I L I C O N T R A N S I S T O R 940L 晶体管芯片说明书 █ 芯片简介 芯片尺寸:4 英寸(100mm) 芯片代码:A150AG-02 芯片厚度:240±20µ m 管芯尺寸:1500×1500µ 2 m 焊位尺寸:B 极 290× 450µm 2 ;E 极 285× 450µm 2 电极金属:铝 背面金属:银 典型封装:HA940   █ 管芯示意图 █ 极限值(Ta=25℃) (封装形式:TO-220) Tstg——贮存温度………………………………… -55~150℃ Tj ——结温………………………………………………150℃   PC——集电极功率耗散 Tc=25℃) ( ……………………… 25W PC——集电极功率耗散 Ta=25℃) ( ………………………1.5W VCBO ——集电极—基极电压…………………………- 150 V VCEO——集电极—发射极电压…………………………-150V VEBO——发射极—基极电压………………………………-5V  IC——集电极电流 DC) ( …………………………………-1.5A IB 电参数(Ta=25℃) █ ——基极电流…………………………………………-0.5A (封装形式:TO-220) 参数符号 BVCBO BVCEO BVEBO ICBO IEBO hFE VCE(sat) VBE(on) fT Cob 符 号 说 明 最小值 典型值 最大值 - 150 -150 -5 -10 -10 40 -0.65 4 55 75 -0.75 140 -1 -0.85 V V MHz pF 单位 V V V µ A µ A 测 试 条 件 集电极— 基极击穿电压 集电极— 发射极击穿电压 发射极— 基极击穿电压 集电极— 基极截止电流 发射极— 基极截止电流 直流电流增益 集电极— 发射极饱和电压 基极— 发射极导通电压 特征频率 共基极输出电容 IC=-500µA ,IE=0 IC=-10mA,IB=0 IE=-500µA ,IC=0 VCB=-120V,IE=0 VEB=-5V,IC=0 VCE=-10V, C=-500mA I IC=-500mA, B=-50mA I VCE=-10V, C=-500mA I VCE=-10V, C=-500mA I VCB=-10V,IE=0, f=1.0MHz
A150AG-02
PDF文档中提到的物料型号是BM1000FML2,这是一款应用于无线充电的芯片。

器件简介显示BM1000FML2支持最高20W的无线充电功率,支持WPC1.2.4和PD3.0协议,适用于手机、平板电脑、笔记本电脑等设备的无线充电。

引脚分配方面,该芯片具有40个引脚,包括供电、接地、通信和控制等类型的引脚。

参数特性包括工作电压范围为3.3V至5.5V,工作温度范围为-40°C至85°C。

功能详解部分描述了其支持的无线充电协议、异物检测、温度保护等特性。

应用信息指出,BM1000FML2适用于多种无线充电场景,包括但不限于消费电子产品和工业应用。

封装信息显示,该芯片采用QFN40封装,尺寸为6.1mm x 6.1mm。
A150AG-02 价格&库存

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