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NPN S I L I C O N T R A N S I S T O R
667A 晶体管芯片说明书
█ 芯片简介
芯片尺寸:4 英寸(100mm) 芯片代码:C080BJ-04 芯片厚度:240±20µm 管芯尺寸:800× 800µm 2 焊位尺寸:B 极 124× 124µm 2 ;E 极 221× 110µm 2 电极金属:铝 背面金属:金 典型封装:2SD667A,H667A
█ 管芯示意图
█ 极限值(Ta=25℃) TO-92L) (
Tstg——贮存温度…………………………………-55~150℃ Tj——结温………………………………………………150℃ PC——集电极功率耗散( TA=25℃)……………………0.9W VCBO——集电极—基极电压……………………………120V VCEO——集电极—发射极电压…………………………100V VEBO——发射极—基极电压………………………………5V IC——集电极电流…………………………………………1A
█ 电参数(Ta=25℃) TO-92L) (
参数符号 BVCBO BVCEO BVEBO ICBO hFE VCE(sat) VBE(on) fT Cob 符 号 说 明 最小值 典型值 最大值 120 100 5 60 30 10 300 1 1.5 140 12 单位 V V V µ A 测 试 条 件
集电极— 基极击穿电压 集电极— 发射极击穿电压 发射极— 基极击穿电压 集电极— 基极截止电流 直流电流增益 集电极— 发射极饱和电压 基极— 发射极电压 特征频率 共基极输出电容
IC=10µ ,IE=0 A IC=1mA, IB=0 IE=10µ ,IC=0 A VCB=100V, IE=0 VCE=5V,IC=150mA VCE=5V,IC=500mA V IC=500mA ,IB=50mA V VCE=5V,IC=150mA MHz VCE=5V,IC=150mA pF VCB=10V,E=0, I f=1MHz
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