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1. 物料型号：文档列出了多种热转印碳带的型号，例如1966-RIBBON、RIB-1976、RIB-1982、TMS-RJS-RIBBON-4DSCE等。

2. 器件简介：文档提供了TE Connectivity的热转印碳带的概述，包括它们的存储条件和使用注意事项。

3. 引脚分配：文档中没有提到具体的引脚分配信息，因为热转印碳带并不涉及电子元件的引脚。

4. 参数特性：每种碳带的参数特性包括了它们的保质期、存储条件、卷长、卷宽、芯内径、绕卷方向、颜色和质量等级。

5. 功能详解：文档解释了热转印碳带的用途，包括它们在不同环境下的存储条件和性能保证。

6. 应用信息：文档提到了热转印碳带的一般应用，但未提供具体的应用案例。

7. 封装信息：文档中没有提到封装信息，因为热转印碳带不是电子元件，没有封装这一概念。