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物料型号：文档中未明确列出具体型号，但提供了型号定义表，可以根据引脚数量和配置确定。

器件简介：TE AMPMODU 2mm板对板插座使用磷青铜接触件和双悬臂梁设计，提供可靠的信号传输。插座采用耐高温液晶聚合物(LCP)塑料封装。

引脚分配：提供单排和双排引脚配置，从2至50个引脚不等。

参数特性： - 中心线间距：2.00mm - 电气特性包括最大电流2A，介质耐压650VAC，工作电压125VDC - 机械特性包括工作温度-40°C至125°C，振动下无超过1微秒的电气不连续性，回流焊能力达到260°C - 材料包括镀金厚度选项和磷青铜接触材料，以及UL 94V0黑色高温塑料(LCP)封装材料

功能详解：插座适用于自动化表面贴装、通孔回流（Pin-in-Paste）和传统通孔安装工艺。

应用信息：适用于PLC、伺服驱动器、工业控制、物料搬运、仪器仪表和测试设备、楼宇自动化等领域。

封装信息：提供管装、带装和卷装包装选项。