322-HCS6P2-100

数据手册：

322-HCS6P2-100 数据手册

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322-HCS6P2-100

1. 物料型号：文档没有明确指出具体的物料型号，但提到了TE Connectivity的AUGAT HOLTITE插座。

2. 器件简介：这些插座设计用于压配合进印刷电路板(PCB)的镀通孔中，使镀通孔成为组件插座。插座可接受不同尺寸的圆头和矩形头引脚。

3. 引脚分配：文档中没有提供具体的引脚分配图，但提到了插座可接受的引脚尺寸，包括5P、6P、8P和12P。

4. 参数特性： - 电流：使用0.062英寸厚的FR4玻璃环氧板，带2盎司铜，电镀铜(最小0.001英寸)和电镀锡/铅(最小0.0003英寸)通孔，最大电流为5安培。 - 温度范围：金接触点为-55至125°C，锡/铅接触点为-55至105°C。

5. 功能详解：产品旨在满足图1中指定的电气、机械和环境性能要求。

6. 应用信息：文档没有提供具体的应用案例，但提到了插座设计用于接受不同尺寸的引脚，适用于多种电子组件。

7. 封装信息：文档中没有提供封装信息，但提到了插座的物理尺寸应符合适用的产品图纸。

322-HCS6P2-100 价格&库存

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