1. 物料型号:文档没有明确指出具体的物料型号,但提到了TE Connectivity的AUGAT HOLTITE插座。
2. 器件简介:这些插座设计用于压配合进印刷电路板(PCB)的镀通孔中,使镀通孔成为组件插座。插座可接受不同尺寸的圆头和矩形头引脚。
3. 引脚分配:文档中没有提供具体的引脚分配图,但提到了插座可接受的引脚尺寸,包括5P、6P、8P和12P。
4. 参数特性:
- 电流:使用0.062英寸厚的FR4玻璃环氧板,带2盎司铜,电镀铜(最小0.001英寸)和电镀锡/铅(最小0.0003英寸)通孔,最大电流为5安培。
- 温度范围:金接触点为-55至125°C,锡/铅接触点为-55至105°C。
5. 功能详解:产品旨在满足图1中指定的电气、机械和环境性能要求。
6. 应用信息:文档没有提供具体的应用案例,但提到了插座设计用于接受不同尺寸的引脚,适用于多种电子组件。
7. 封装信息:文档中没有提供封装信息,但提到了插座的物理尺寸应符合适用的产品图纸。