108108-5246
Product Specification
製品規格
06 JUL ’2010 Rev.L
1.25 mm F-P connector (Board To Board)
1.
1.
適用範囲
1.1
1.1 内容
Scope :
Contents
本規格は基板対基板接続用コネクタで、1.25F-Pコネク This specification covers the requirements for
タの製品性能、試験方法、品質保証の必要条件を規定
product performance, test methods and quality
している。
assurance provisions of AMP 1.25 F-P Connector
適用製品名と型番はFig.1-1,1-2,1-3,1-4の通りであ (Board To Board).
Applicable product descriptions and part numbers are
as shown in Fig.1-1,1-2,1-3,1-4.
る。
2.
2.
参考規格類
以下規格類は本規格中で規定する範囲内に於いて、
本規格の一部を構成する。万一本規格と製品図面の
間に不一致が生じた時は、製品図面を優先して適用
すること。万一本規格と参考規格類の間に不一致が
生じた時は、本規格を優先して適用すること。
2.1 TE 規格
411-5546
:取扱説明書
B.
501-5205
:試験報告書
2.2 民間団体規格
A.
The following documents form a part of this
specification to the extent specified herein. In the
event of conflict between the requirements of this
specification and the product drawing, the product
drawing shall take precedence. In the event of
conflict between the requirements of this
specification and the referenced documents, this
specification shall take precedence.
2.1
A.
MIL-STD-202 : 電子電気部品の試験方法
Applicable Documents:
TE Specifications :
A.
411-5546
Instruction Sheet
B.
501-5205
Test Report
2.2 Commercial Standards and pecifications :
A.
MIL-STD-202 : Test Methods for Electronic and
Electrical Component Parts.
3.
一般必要条件
3.1 設計と構造
製品は該当製品図面に規定された設計、構造、物理
的寸法をもって製造されていること。
3.
3.1
Requirements :
Design and Construction :
Product shall be of the design, construction and
physical dimensions specified on the applicable
product drawing.
タイコ エレクトロニクス ジャパン合同株式会社 （〒213-8535 川崎市高津区久本 3-5-8）
1 of
Tyco Electronics Japan G.K. (3-5-8 Hisamoto Takatsu-ku Kawasaki, 213-8535)
この文書の改版の確認は本社、支店へお問い合わせください。 This document is subject to change. Call local TE for the latest revision.
© Copyright 2010 by Tyco Electronics Japan G.K. All rights reserved.
* : 商標 Trademark
21
Product Specification
3.2 材
A.
料
3.2
リセ・コンタクト：
リン青銅
A.
108-5246
Materials :
Receptacle contact:
Phosphor Bronze Alloy
・錫めっき品
・Tin Plated Products
ニッケル下地めっき( 0.5μm以上)
0.8μm min. thick tin plating over
錫めっき仕上げ（0.2μm以上）
0.5 μ m min. thick nickel underplating.
・金めっき品
・Gold Plated Products
全面ニッケル下地めっき(１μm以上)
All over 1μm min. thick nickel plating.
接触部：
Contact Area:
パラジウムニッケルめっき
0.05μm min. thick gold plating over 0.4μm
仕上げ（0.4μm以上）
min.thick palladium-nickel underplating.
金めっき仕上げ（0.05μm以上）
Solder Area:
はんだ付け部：
Gold Plated (Thickness:0.05μm min.)
金めっき仕上げ (0.05μm以上）
B.
ポスト：
B.
黄銅 0.5 DIA
Post
Brass 0.5 Dia:
・錫めっき品
・
銅下地めっき（0.5μm以上）
0.8μm min. thick tin plating over 0.5μm
min. thick copper underplating.
錫めっき済（0.8μm以上)
・金めっき品
C.
・
0.2μm min. thick gold plating over 1μm
金めっき仕上げ（0.2μm以上)
min. thick nickel underplating
C.
リセ・ハウジング
D.
ヘッダー・ハウジング
6/6ナイロン樹脂（UL94
F.
6/6ナイロン樹脂（UL94
Rev. L
V-0）…黒色
Spacer Housing
6/6 Nylon (UL: 94 V-0)･…Black
V-0）…黒色
リレー・ヘッダー・ハウジング
Header Housing
PPS (UL: 94 V-0)･…Black
E.
スペーサー・ハウジング
Receptale Housing
PPS (UL: 94 V-0)･…Black
V-0）…黒色
PPS樹脂（UL94 V-0）…黒色
E.
Gold Plated Products
ニッケル下地めっき（1μm以上）
PPS樹脂（UL94
D.
Tin Plated Products
F.
Relay Header Housing
6/6 Nylon (UL: 94 V-0)･…Black
2 of 21
Product Specification
3.3
A.
3.3
定 格
定格電圧 50 V AC/DC
B.
定格電流
0.5A
C.
使用温度範囲
－30 °C～ +105 ℃
Voltage Rating: 50 V AC/DC
B.
Current Rating: 0.5A
C.
Temperature Rating :－30 °C to +105 °C
The upper limit of the temperature includes the
temperature rising resulted by the energized
によって生じる温度上昇を含む)
製品は Fig.2 に規定された電気的、機械的、及び耐
環境的性能必要条件に合致するよう設計されている
こと。試験は特別に規定されない限り室温下で行わ
れること。
Ratings :
A.
(但し、温度の上限には負荷電流
3.4 性能必要条件と試験方法
108-5246
electrical current.
3.4
Performance Requirements and Test
Descriptions :
The product shall be designed to meet the
electrical, mechanical and environmental
performance requirements specified in Fig. 2.
All tests shall be performed in the room
temperature, unless otherwise specified.
Rev. L
3 of 21
Product Specification
3.5
性能必要条件と試験方法の要約
3.5
Test Requirements and Procedures Summary:
項目
3.5.1
試験項目
製品の確認
Para.
3.5.1
Test
規
値
試
験
方
法
製品図面の必要条件に合致し
目視により、コネクタの機能上支
ていること。
障をきたす損傷を検査する。
Items
Examination of Product
格
108-5246
Requirements
Procedures
Meets requirements of product Visual inspection
drawing.
電
気
No physical damage
的 性
能
Electrical Requirements
3.5.2
総合抵抗
10 mΩ 以下(初期値)
ハウジングに組み込まれ嵌合し
(ローレベル)
20 mΩ 以下(試験後)
たコンタクトを開路電圧20 mV以
下、閉路電流10 mA以下の条件で
測定する。
Fig.6参照。
3.5.2
Termination Resistance
10 mΩMax. (Initial)
Subject mated contacts ssembled
(Low Level)
20 mΩMax. (Final)
in housing to 20 mV max. open
circuit at 10 mA max.. Fig.6.
3.5.3
絶縁抵抗
500 MΩ 以上 (初期値)
嵌合したコネクタの隣接コンタ
100 MΩ 以上 (終期値)
クト間で測定。
MIL-STD-202、試験法302 条件A
100 V DC±10%
3.5.3
Insulation Resistance
1分間
500 MΩMin. (Initial)
Measure by appling test
100 MΩMin. (Final)
potential between the adjacent
contacts, and between the
conacts and ground in the mated
connectors.
MIL-STD-202, METHOD 302
Condition A,
100 V DC±10%, I minute
3.5.4
3.5.4
耐電圧
0.5k V ACの試験電圧(１分間保 嵌合したコネクタ・アセンブリの
持)に耐えること。
隣接コンタクト間で測定。
電流漏洩は0.5mA以下
MIL-STD-202、試験法301
Dielectric withstanding
Connector must withstand test Measure by appling test
Voltage
potential of 0.5K V AC for 1 potential between the adjacent
minute. Current leakage must contacts, and between the
be 0.5 mA Max.
conacts and ground in the mated
connectors.
MIL-STD-202,METHOD 301
Fig.2 （続き）
Fig.2 (To be continued)
Rev. L
4 of 21
Product Specification
項目
試験項目
Para.
3.5.5
3.5.5
Test
規
Items
温度上昇対電流
格
108-5246
値
試
Requirements
験
方
法
Procedures
規定電流を通電して、温度上昇 通電による温度上昇を測定する
は30 °C以下
こと。
Temperature Rising VS
30 °C Max. under loaded
Measure temperature rising by
Current
rating current.
energized current.
環
境
的 性
能
Environmental Requirements
3.5.6
耐湿性（定常状態）
3.5.6
Humidity, Steady State
3.5.7
耐熱性
総合抵抗（ローレベル）
嵌合したコネクタを相対湿度90
20mΩ最大（試験後）
～95％、温度40±2℃の定常状態
絶縁抵抗：100MΩ以上（終期値）
に500時間さらすこと。
MIL-STD202、試験法103,条件C
Subject mated connetors to
Termination Resistance
steady state humidity at 40℃
(Low Level)(Final)
and 90-95% R.H. for 500 hours.
20 mΩ max.
MIL-STD-202, METHOD 103,
Insulation Resistance(Final)
Condition C.
100MΩ max.
総合抵抗（ローレベル）
嵌合したコネクタを温度85±2°C
20 mΩ 最大（試験後)
の試験環境下に500時間さらすこ
と。
MIL-STD-202、試験法108条件C
3.5.7
Heat Resistivity
Termination Resistance
Subject mated connectors to
(Low level)(Final)
heat resistivity at 85±2°Cfor
20 mΩ Max.
500 hours,per
MIL-STD-202,METHOD 108,
Condition C
3.5.8
熱衝撃
総合抵抗（ローレベル）
嵌合したコネクタを
20 mΩ 最大（試験後)
－55 °C / 30 分、+85 °C / 30 分
を 1 サイクルとし、25サイクル
さらすこと。
MIL-STD-202、試験法107条件A-1
3.5.8
Thermal Shock
Termination Resistance
Subject mated connectors to 25
(Low level)(Final)
cycles between －55°C and +85 °C
20 mΩ Max.
for 30 minutes each.
MIL-STD-202,METHOD 107,
Condition A-1
Fig.2 （続き）
Fig.2(To be continued)
Rev. L
5 of 21
Product Specification
項目
試験項目
Para.
3.5.9
3.5.9
3.5.10
Test
Items
耐寒性
Resistance to Cold
塩水噴霧
規
格
値
108-5246
試
Requirements
験
方
法
Procedures
総合抵抗（ローレベル）
嵌合したコネクタを－40±3°Cの試
20 mΩ 最大（試験後)
験環境下に 500 時間さらすこと
Termination Resistance
Subject mated connectors to cold
(Low level)(Final)
resistivity at－40±3°C for 500
20 mΩ Max.
hours.
総合抵抗（ローレベル）
嵌合したコネクタを 35°C,5 %の塩
20 mΩ 最大（試験後)
水噴霧に48時間さらすこと。。
MIL-STD-202、試験法101、条件B
3.5.10
Salt Spray
Termination Resistance
Subject mated to 35°C, 5 % salt
(Low level)(Final)
concentration for 48 hours.
20 mΩ Max.
MIL-STD-202,METHOD 101,
Condition B.
3.5.11
耐アンモニア性
総合抵抗（ローレベル）
嵌合したコネクタを室温で28%のア
20 mΩ 最大（試験後)
ンモニア水400gを入ったデシケー
タ中に40分間放置し試験する。
3.5.11
Ammonia Gas Resistivity
Termination Resistance
Subject mated connectors to the
(Low level)(Final)
ammonia gas atmosphere, which is
20 mΩ Max.
generated from 400g of 28%
ammonia solutioin in the
desiccator in the closed chamber
for 40 minutes.
Temperature in the
desiccator :room tempeature
3.5.12
3.5.12
耐SO2性
総合抵抗（ローレベル）
嵌合したコネクタをSO2ガス濃度
20 mΩ 最大（試験後)
10±3ppm,湿度95 % 以上試験環境下
外観で異常のないこ
に96 時間さらすこと。
Sulfurous Acid Gas
Termination Resistance
Subject mated connectors to
Resistivity
(Low level)(Final)
sulfurous acid gas resistivity at
20 mΩ Max.
10±3 ppm SO2 concentration at
Test samples shall shown no
95 % R.H.min.for 96 hours
evidence of abnormalitites in
appearance.
機械的性能
Physical Requirements
3.5.13
コンタクト保持力
4.9 N(0.5 kgf) 以上
コンタクト引抜力を軸方向に加え
ること。
3.5.13
Contact Retention Force
4.9 N(0.5 kgf) Min.
Apply an axial pull-off load to
contact.
Fig.2 （続き）
Fig.2(To be continued)
Rev. L
6 of 21
Product Specification
項目
試験項目
Para.
3.5.14
Test
規
Items
コネクタ挿入力、引抜力
格
値
Requirements
Fig.4,Fig.5 参照
108-5246
試
験
方
法
Procedures
コンタクト・アセンブリを毎分
20mmの速度で30回挿入、引抜す
る。
この時の挿入力及び引抜力を
測定する。
3.5.14
Mating /Unmating Force
Fig.4, Fig.5
Measure the mating force and
the unmating force when
receptacle assembly and post
header assembly are mated and
unmated for 30 cycles at a rate
of 20 mm a minute.
3.5.15
3.5.15
耐久性
総合抵抗（ローレベル）：
コネクタ・アセンブリを30サイク
(繰り返し挿抜)
20 mΩ 最大(試験後)
ル挿入・引抜を繰り返す。.
Durability
Termination resistance
Mate and unmate connectors for
(Repeated Mate / Unmating) (low level)(Final)
30 cycles.
20 mΩ Max.
3.5.16
振動
振動中 1 μsec. を越える不連 嵌合したコネクタに 1.52 mm の
正弦波
続導通を生じないこと。
振幅で、10-55-10 Hz に毎分 1 サ
低周波
総合抵抗（ローレベル）：
イクルの割合で変化する掃引振
20 mΩ 最大(試験後)
動を直交する三方向軸に 2 時間
ずつ与えること。
MIL-STD-202、試験法201
尚、嵌合後のコネクタはFig.7に
示す様に固定して行う。
3.5.16
Vibration
No electrical discontinuity
Subject mated connectors to
Sinusoidal
greater than 1 μsec. shall
10-55-10 Hz traversed in 1
Low Frequency
occur.
minute at 1.52 mm amplitude 2
Termination resistance
hours each of 3 mutually
(low level)(Final)
perpendicular planes.
20 mΩ Max.
MIL-STD-202,METHOD 201
The clamping manner shall be in
accordance with
Fig. 7, after
mating the connectors.
Fig.2 （続き）
Fig.2(To be continued)
Rev. L
7 of 21
Product Specification
項目
試験項目
Para.
3.5.17
Test
規
Items
格
値
108-5246
試
験
方
法
Requirements
Procedures
微加振動
加振中 1μsecをこえる不連続
嵌合したコネクタをFig.8に示す
(ハンマー衝撃)
導通を生じないこと。
条件で10000回加振し、Fig.9に示
総合抵抗（ローレベル）：
す測定回路により印加電圧 DC
20 mΩ 最大(試験後)
10V,1mAの試験電流を通電させた
状態で試験を行い、加振中の抵抗
の変動をモニターする。
尚、嵌合後のコネクタはFig.7に
示す様に固定して行う。
3.5.17
Hammerring Shocks
No electrical discontinuity
Subject mated connectors on PCB
greater than 1μsec.shall
as shown in Fig.7,Under 10000
occur.
cycles of repeated hammering
Termination resistance
shocks of the condition as
(low level)(Final)
shown in Fig.8,with the test
20 mΩ Max.
current of 1mA at 10VDC applied
to the circuit as shown in
Fig.9.During the test, the
circuit shall be monitored for
fluctuation of electrical
resistance.
The clamping manner shall be in
accordance with
Fig.7 after
mating the connectors.
3.5.18
衝撃
衝撃により1 μsec. を越える
嵌合したコネクタに11m秒間に
不連続導通を生じないこと。
50Gの正弦波を生じるような衝撃
総合抵抗（ローレベル）：
を直交する三方向軸の正負方向
20 mΩ 最大(試験後)
に３回まで合計18回与えること
MIL-STD-202、験法213,条件A
尚、嵌合後のコネクタはFig.7に
示す様に固定して行う。
Fig.2 （続き）
Fig.2(To be continued)
Rev. L
8 of 21
Product Specification
項目
Para.
3.5.18
試験項目
Test
規
Items
Physical Shock
格
値
108-5246
試
Requirements
験
方
法
Procedures
No electrical discontinuity
Subject mated connectors to 50 G’s
greater than 1μsec. shall
half sine shock pulses of 16
occur.
millisecond duration, 3 shocks in
Termination resistance
each direction applied along the
(low level)(Final)
3 mutually perpendicular planes
20 mΩ Max.
to totally 18 shocks.
MIL-STD-202,METHOD 213
Condition A
The clamping manner shall be in
accordance with
Fig.7 after
mating the connectors.
3.5.19
はんだ付け性
供試品を10倍の拡大鏡を用い
はんだ温度
：240 ± 5 °C
て目視検査し、ピンホールまた はんだ浸漬時間：3 ± 0.5 秒
は空隙が１つの面積に集中し
たり、全体の面積の5％を越え
ないこと。
使用フラックス：アルファー 100
(非活性ﾛｼﾞﾝﾍﾞｰｽ)
はんだ（Ｓｎ-3.0Ａｇ-0.5Ｃｕ）
はんだ濡れは95 % 以上。
3.5.19
Solderability
Appearance of the specimen
The soldering tine areas of the
shall be inspected after the contacts in post header assembly and
test with the assistance of a receptacle header assembly shall be
magnifier capable of giving a tested by immersing in flux.(Alpha
magnification of 10 X . More 100, non-active rosin base) for 3 to
than 95% of the tested area of 5 seconds first, then immerse into
the contact shall appear
soldering tub filled with melted
sufficiently working fresh
Sn-3.0Ag-0.5Cu controlled at 240 ±
coverage of wet solder,
5 °C for 3±0.5 seconds
without concentration of void
area in one place or whose
total area is not greater than
5% of the tested area.
Fig.2 （続き）
Fig.2(To be continued)
Rev. L
9 of 21
Product Specification
項目
試験項目
Para.
3.5.20
Test
Items
はんだ耐熱性
規
格
値
108-5246
試
Requirements
10倍の拡大鏡を用いて目視検
験
方
法
Procedures
プリント基板に取り付けて試験する
査し、割れ、ひび、溶融等の異 尚、温度は基板表面上温度とする。
常なきこと。
＜DIPタイプ＞
はんだ付タイン部をのはんだ槽中に
260℃ 10±1秒間浸漬して試験する。
＜SMTタイプ＞
リフロー回数：２回
温度プロファイルは Fig.10参照
＜手はんだの場合＞
こて先温度360℃±10℃時間３+1-0
秒。但し、コンタクトはんだ付部に
こて先等による力が加わらないよう
に試験する。
3.5.20
Resistance to Soldering
Appearance of the specimen
Heat
shall be inspected after the assembly and receptacle header
Aftre mounting post header
test with the assistance of a assembly mounted on PCB, expose
magnifier capable of giving a the samples under the soldering
magnification of 10 X for
heat of the following conditions.
damage such as cracks, ships The specified temperature is
or melting.
measured at the surface of PCB.
Immersing the soldering tine areas
into soldering tub at 260±5°C for
10±1 seconds.
Reflow cycles: 2 times
Temperature profile:as shown in
Fig.10.
Expose under the head of the top of
iron at 360±10℃ for 3+1-0 seconds.
To be no damage by the top of iron
etc.at soldering tynes.
注「目視検査の必要条件に合致し、物理的損傷がなく、且つ Fig.3 のシークエンス試験に規定された付加的試
験必要条件に合致すること。
」
Note: Tested products shall be conforming to the requirements of the visual inspection without physical
damage, also meeting the requirements of the additional tests specified in the sequence tests specified
in Fig.3
Fig.2（終り）
Fig.2 (End)
Rev. L
10 of 21
Product Specification
3.6
製品認定試験と製品再確認試験の試験順序
3.6
Product Qualification
試験項目
製品の確認
総合抵抗
(ローレベル)
絶縁抵抗
耐電圧
温度上昇
耐湿性 (定常状態)
耐熱性
熱衝撃
耐寒性
塩水噴霧
耐アンモニア性
耐SO2ガス性
コンタクト保持力
コネクタ挿抜力
挿抜耐久性
低周波振動
微加振動
(ハンマー衝撃)
耐衝撃性
はんだ付け性
はんだ耐熱性
108-5246
and Requalification Tests
Test Examination
試験グループ/Test Group(a)
6
7
8
9 10 11 12 13 14 15 16 17
試験順序/Test Sequence (b)
1,6 1,3 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1
1 1,5 1,5 1,5 1,5 1,3 1.3
1
Examination of Product
Termination Resistance
(Low Level)
Insulation Resistance
2,5
Dielectric withstanding 3
Voltage
Temperature Rising
vs Current
Humidity (Steady State) 4
Heat Resistivity
Thermal Shock
Resistance to Cold
Salt Spray
Ammonia Gas Resistivity
SO2 Gas Resistivity
Contact Retention Force
Mating/Unmating Force
2
3
4
5
2,4 2,4 2,4 2,4 2,4 2,4 2,4
2,4 2,4 2,4 2,4
2
3
3
3
3
3
3
3
2
2
Durability
Vibration (Low Frequency)
Hammering Shocks
3
3
3
Physical Shocks
Solderability
Resistance to Soldering
Heat
3
2
2
(a)第4.1.A項参照/See Par.4.1.A
(b)欄内の数字は試験の順序を示す。/Numbers indicate sequence in which the tests are performed.
Fig.3
4.
品質保証条項
4.
Quality Assurance Provisions
4.1 製品認定試験
4.1 Qualification Testing
A. 試料の選定
コネクタとコンタクトは該当する取扱説明書に従って作成準備されること。試料は現行の生産システムから無
作為抽出で選定されること。
Rev. L
11 of 21
Product Specification
108-5246
A. Sample Selection
Connector housing and contacts shall be prepared in accordance with applicable Instruction Sheets.They
shall be selected at random from current production.
コネクタ挿入力・引抜力
Connector Mating / Unmating Force
初回及び30回後
極 数
No. of
Pos
Initial and 30 cycles
ｺﾈｸﾀ挿抜力
Connector Mating /Unmating Force
ｺﾈｸﾀ挿入力 N (kgf) 以下
引抜力 N (kgf) 以上
Mating Force N (kgf)
Unmating Force N (kgf) min.
max.
4
5
6
7
8
9
10
12
14
16
17
18
20
22
24
26
30
40
50
13.72
(
1.4
)
2.94
( 0.3 )
17.64
(
1.8
)
3.92
( 0.4 )
21.56
(
2.2
)
4.90
( 0.5 )
25.48
29.40
34.30
(
(
(
2.6
3.0
3.5
)
)
)
5.88
6.86
7.84
( 0.6 )
( 0.7 )
( 0.8 )
39.20
(
4.0
)
8.82
( 0.9 )
44.10
49.00
54.88
60.76
66.64
78.40
102.90
127.40
( 4.5 )
( 5.0 )
( 5.6 )
( 6.2 )
( 6.8 )
( 8.0 )
( 10.5 )
( 13.0 )
9.80
10.78
11.76
12.74
13.72
15.68
22.54
29.40
(
(
(
(
(
(
(
(
1.0
1.1
1.2
1.3
1.4
1.6
2.3
3.0
)
)
)
)
)
)
)
)
Fig. 4
コンタクト挿入力・引抜力
Contact Mating / Unmating Force
初回
ｺﾈｸﾀ挿入力 N (kgf) 以下
Mating Force N (kgf)
max.
1.96
( 0.20
Initial
引抜力 N (kgf) 以上
Unmating Force N (kgf)
min.
)
0.39
(
0.04
)
Fig. 5
Rev. L
12 of 21
Product Specification
DIP タイプ
１列仕様
Single Row Type
２列仕様
Double Row Type
(P.C.B Vertical Mount Type) 基 板 垂 直 取 付 型
DIP TYPE
108-5246
SMT
タイプ
SMT TYPE
Fig.6（1/2） ローレベル総合抵抗測定方法
Fig.6 (1/2)
Rev. L
Method of Termination Resistance Measuring
13 of 21
Product Specification
DIP タイプ
１列仕様
Single Row Type
２列仕様
Double Row Type
(P.C.B Horizontal Mount Type) 基 板 平 行 取
付 型
DIP TYPE
108-5246
SMT
タイプ
SMT TYPE
Fig.6（2/2） ローレベル総合抵抗測定方法
Fig.6 (2/2)
Rev. L
Method of Termination Resistance Measuring
14 of 21
Product Specification
108-5246
Fig. 7 コネクタ固定方法
Fig. 7 Method of Connector Mounting for Vibration, Hammering Shock and Physical Shock
Rev. L
15 of 21
Product Specification
108-5246
Fig. 8 微加振動試験方法
Fig.8 Method of Hammering Shock Test
Rev. L
16 of 21
Product Specification
108-5246
Fig. 9 抵抗変動モニター回路
Fig.9 Circuit of Monitoring
Resistance
Fig. 10 はんだ耐熱性温度プロファイル
Fig.10 Soldering Heat Resistance Temperature Profile
Rev. L
17 of 21
Product Specification
108-5246
錫めっき製品
Tin-Lead Products
[１列仕様]
Fig.1-1
[Single Row] Fig.1-1
極数については、参考図面を参照願います。
製品型番
Product
part No.
製品名称
Description
DIP
タイプ
DIP
Type
リセ・ヘッダー
アセンブリ
Receptacle
Header Assembly
基板平行型(V)
Vertical Type
174633
基板垂直型(H)
Horizontal Type
174634
ポスト・ヘッダー・アセンブリ
Post Header Assembly
リセ・ヘッダー
アセンブリ
Receptacle
Header Assembly
SMT
タイプ
SMT
Type
ポスト・ヘッダー
アセンブリ
Post Header
Assembly
Rev. L
基板平行型(V)
Vertical Type
基板垂直型(H)
Horizontal Type
嵌合高さ
5,7mm
Mating Height
5,7mm
基板平行型(V)
Vertical Type
エンボス
テープ詰
製品型番
On Taping
Part No.
チューブ詰
製品型番
In Tube
Part No.
174642
位置決め用ボス付
with Positioner Boss
174637
175636
位置決め用ボス無
w/o Positioner Boss
174902
175628
位置決め用ボス付
with Positioner Boss
174638
175637
位置決め用ボス無
w/o Positioner Boss
174903
175629
位置決め用ボス付
with Positioner Boss
174820
179016
175642
位置決め用ボス無
w/o Positioner Boss
174644
179017
175634
ボリイミドテープ付
with
Polymide Tape
位置決め用ボス付
with Positioner Boss
1827158
18 of 21
Product Specification
108-5246
錫めっき製品
Tined-Lead Products
[2列仕様]
Fig.1-2
[Double Row] Fig.1-2
製品名称
Description
リセ・ヘッダー
アセンブリ
Receptacle
Header Assembly
基板平行型(V)
Vertical Type
基板垂直型(H)
Horizontal Type
製品型番
Product part No.
ショートリブ
Short Rib
ショートリブ
Short Rib
嵌合高さ14mmスペーサ付
Mating height 14mm with spacer
ポスト・ヘッダーア
センブリ
Post Header
Assembly
基板平行型（V）
Vertical Type
リレー・ヘッダー・アセンブリ
チューブ詰
製品型番
In Tube
Part No.
174635
嵌合高さ 5,7 mm
Mating height 5,7 mm
DIP
タイプ
DIP
Type
エンボス
テープ詰
製品型番
On Taping
Part No.
ショートリブ対応
Short Rib
176870
174636
176892
176942
174643
176944
176942
175543
嵌合高さ 5 mm
Mating height
5 mm
176895
嵌合高さ 10 mm
Mating height
10 mm
176320
嵌合高さ 11 mm
Mating height
11 mm
176871
基板垂直型(H)
Horizontal Type (H)
176943
Relay Header Assembly
175699
176943
Fig. 1-2 （続き）
Fig. 1-2 (To be continued)
Rev. L
19 of 21
Product Specification
製品名称
Description
基板平行型
（V）
Vertical Type
リセ・ヘッダー
アセンブリ
Receptacle
Header Assembly
基板垂直型(H)
Horizontal Type
6極抜き
without 6P
SMT
タイプ
SMT
Type
嵌合高さ5,6.5,7 mm
Mating height
5,6.5,7 mm
嵌合高さ
8,10.5 mm
Mating height
8,10.5 mm
ポスト・ヘッダーア
センブリ
基板平行型
(V)
Post Header
Assembly
Vertical Type
(V)
嵌合高さ5,6.5,10 mm
Mating height
5,6.5,10 mm
嵌合高さ
7 mm
Mating height
7 mm
嵌合高さ8,10.5,11 mm
Mating height
8,10.5,11 mm
嵌合高さ8 mm
Mating height
8 mm
位置決め用ボス付
with Positioner Boss
位置決め用ボス無
w/o Positioner Boss
位置決め用ボス付
ショート
with Positioner Boss
リブ
位置決め用ボス無
Short Rib
w/o Positioner Boss
ボリイミド
位置決め用ボス無
テープ付
w/o Positioner Boss
With
位置決め用ボス付
Polymide
with Positioner Boss
Tape
位置決め用ボス付
with Positioner Boss
位置決め用ボス無
w/o Positioner Boss
位置決め用ボス付
ショート
with Positioner Boss
リブ
位置決め用ボス無
Short Rib
w/o Positioner Boss
位置決め用ボス付
with Positioner Boss
位置決め用ボス無
w/o Positioner Boss
位置決め用ボス付
with Positioner Boss
位置決め用ボス無
w/o Positioner Boss
位置決め用ボス付
with Positioner Boss
位置決め用ボス無
w/o Positioner Boss
位置決め用ボス付
ショート
with Positioner Boss
リブ対応
位置決め用ボス無
Short Rib
w/o Positioner Boss
位置決め用ボス付
ショート
with Positioner Boss
リブ対応
位置決め用ボス無
Short Rib
w/o Positioner Boss
位置決め用ボス付
ショート
with Positioner Boss
リブ対応
位置決め用ボス無
Short Rib
w/o Positioner Boss
ボリイミド
テープ付
位置決め用ボス付
with
with Positioner Boss
Polymide
Tape
ボリイミド
テープ付
位置決め用ボス無
with
w/o Positioner Boss
Polymide
Tape
Fig. 1-2 （終）Fig. 1-2
Rev. L
108-5246
製品型番
Product
part No.
エンボス
テープ詰
製品型番
On Taping
Part No.
174639
175638
174904
175630
176311
176313
176768
176770
1123747
1123748
チューブ詰
製品型番
In Tube
Part No.
1554683
174640
175639
176910
174905
175631
176912
176490
176491
179611
176893
176894
176913
900765
900766
900763
900764
174821
176890
175643
174645
176891
175635
176756
177704
176833
178040
177705
178038
176140
177530
176314
176769
177531
176771
177592
177594
177593
177595
176757
177594
176834
178041
177595
178039
1318379
1123745
1123746
(End)
20 of 21
Product Specification
108-5246
金めっき製品
Gold Plated Products
[1列仕様]
Fig.1-3
[Single Row] Fig.1-3
製品型番
Product
part No.
エンボステープ詰
製品型番
On Taping
Part No.
位置決め用ボス付
with Positioner Boss
1318323
1318325
位置決め用ボス付
with Positioner Boss
1318324
製品名称
Description
リセ・ヘッダー
アセンブリ
Receptacle
Header Assembly
SMT
タイプ
SMT
Type
ポスト・ヘッダー
アセンブリ
基板平行型 (V)
Post Header Assembly
Vertical Type (V)
チューブ詰
製品型番
In Tube
Part No.
基板平行型(V)
Vertical Type
1318326
[2列仕様]
Fig.1-4
[Double Row] Fig.1-4
製品名称
Description
リセ・ヘッダー
アセンブリ
Receptacle
Header Assembly
SMT
タイプ
SMT
Type
ポスト・ヘッダー
アセンブリ
基板平行型(V)
Post Header Assembly
Vertical Type(V)
Rev. L
製品型番
Product
part No.
エンボステープ詰
製品型番
On Taping
Part No.
基板平行型
(V)
Vertical
Type
ショートリブ
位置決め用ボス付
Short Rib with Positioner Boss
178347
177851
基板垂直型
(H)
Horizontal
Type
ショートリブ
位置決め用ボス付
Short Rib with Positioner Boss
353479
343580
位置決め用ボス付
with Positioner Boss
353481
353482
位置決め用ボス無
w/o Positioner Boss
917090
917091
嵌合高さ
8 mm
Mating height
8 mm
位置決め用ボス付
with Positioner Boss
353508
353509
嵌合高さ
10 mm
Mating height
10 mm
位置決め用ボス無
w/o Positioner Boss
178386
177852
嵌合高さ
5 mm
Mating height
5 mm
ショート
リブ対応
Short Rib
チューブ詰
製品型番
In Tube
Part No.
21 of 21
工商网监
湘ICP备2023018690号
