物料型号：CRGP系列
器件简介：TE Connectivity推出的SMD脉冲耐受厚膜芯片电阻器，适用于自动放置和大多数应用场景。
引脚分配：文档中未明确提供引脚分配信息。
参数特性：
- 尺寸小、重量轻
- 适用于波峰焊和回流焊技术
- 提供7种不同尺寸的封装
- 符合AEC-Q200标准
- 终端表面处理为镀锡
- 电气特性包括不同尺寸的功率等级、最大工作电压、最大过载电压、介质耐压和温度范围
功能详解：
- 提供功率降额曲线，以适应不同环境温度下的连续负载操作
- 提供详细的尺寸信息，包括长度、宽度、高度等
- 构建包括高纯度氧化铝基板和电阻元件
应用信息：适用于需要精密脉冲耐受的SMD应用。
封装信息：提供5种标准尺寸，包括0402、0603、0805、1206和1210，以及2种较大尺寸2010和2512。
