CRGP1206F39R

物料型号：CRGP系列

器件简介：TE Connectivity推出的SMD脉冲耐受厚膜芯片电阻器，适用于自动放置和大多数应用场景。

引脚分配：文档中未明确提供引脚分配信息。

参数特性： - 尺寸小、重量轻 - 适用于波峰焊和回流焊技术 - 提供7种不同尺寸的封装 - 符合AEC-Q200标准 - 终端表面处理为镀锡 - 电气特性包括不同尺寸的功率等级、最大工作电压、最大过载电压、介质耐压和温度范围

功能详解： - 提供功率降额曲线，以适应不同环境温度下的连续负载操作 - 提供详细的尺寸信息，包括长度、宽度、高度等 - 构建包括高纯度氧化铝基板和电阻元件

应用信息：适用于需要精密脉冲耐受的SMD应用。

封装信息：提供5种标准尺寸，包括0402、0603、0805、1206和1210，以及2种较大尺寸2010和2512。