物料型号：TE的RP73系列
器件简介：RP73系列是高精密的SMD芯片电阻，提供增加的功率耗散、更高的温度能力和增加的工作电压，与标准RN73系列相比。
引脚分配：文档中未明确提供引脚分配信息，但通常SMD电阻不需要引脚分配。
参数特性：
- 精度高，公差可低至0.05%，温度系数可低至5PPM。
- 功率等级高达1.0W。
- 可承受高达200V DC的运行电压。
- 终端镀层为100%亚光锡。
功能详解：文档中未提供具体的功能详解，但通常这类电阻用于精确控制电流和电压。
应用信息：适用于通信、工业控制等领域。
封装信息：提供多种尺寸，如0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010和2512，每种尺寸都有详细的尺寸和重量规格。
电气特性表详细列出了不同尺寸、电阻范围、公差、温度系数、选择系列、最大工作电压、最大过载电压、工作温度范围、绝缘电阻和稳定性等参数。
环境特性表包括电阻的温度系数、短时间过载、绝缘电阻、耐久性、湿热负载、弯曲强度、焊接性和耐焊热性等测试方法和要求。
构造和尺寸部分提供了电阻的详细构造和不同尺寸的详细尺寸和重量。
建议的PCB布局计划提供了不同尺寸电阻的推荐焊盘模式。
标记部分解释了不同尺寸电阻的IEC标记方法。
包装部分提供了不同尺寸电阻的包装数量和卷轴规格。
回流焊接和波峰焊接配置文件提供了推荐的焊接温度曲线。
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