107XMPL002MG19

物料型号：XMPL系列固态导电铝聚合物电容器，采用SMD封装。

器件简介：这些电容器具有小尺寸、低阻抗、无卤素环氧树脂、符合RoHS标准、在温度、应用电压和频率下稳定的特点。

引脚分配：文档中没有提供具体的引脚分配信息，但通常这类电容器为无极性元件。

参数特性： - 工作温度范围：-55°C至+105°C - 电容公差：+20%(M)至-35%，+10%(Y) - 冲击电压：WVDC值从2至35V不等 - 损耗因子(Dissipation Factor)：在120 Hz, +20°C条件下，小于0.06且小于10 VDC - 漏电流(Leakage Current)：在25°C下，最大值与电容值和电压有关 - 负载寿命：在105°C和额定WVDC下，2000小时 - 耐湿性测试：在60°C和90%相对湿度下500小时，无电压应用

功能详解： - 这些电容器适用于去耦(decoupling)和噪声抑制(noise suppression)。

应用信息：文档中没有详细说明具体的应用场景，但通常这类电容器用于电源管理、去耦和噪声抑制。

封装信息：提供了详细的封装尺寸和EIA代码，例如G19封装尺寸为7.3x4.3x1.9mm。