物料型号:XMPL系列固态导电铝聚合物电容器,采用SMD封装。
器件简介:这些电容器具有小尺寸、低阻抗、无卤素环氧树脂、符合RoHS标准、在温度、应用电压和频率下稳定的特点。
引脚分配:文档中没有提供具体的引脚分配信息,但通常这类电容器为无极性元件。
参数特性:
- 工作温度范围:-55°C至+105°C
- 电容公差:+20%(M)至-35%,+10%(Y)
- 冲击电压:WVDC值从2至35V不等
- 损耗因子(Dissipation Factor):在120 Hz, +20°C条件下,小于0.06且小于10 VDC
- 漏电流(Leakage Current):在25°C下,最大值与电容值和电压有关
- 负载寿命:在105°C和额定WVDC下,2000小时
- 耐湿性测试:在60°C和90%相对湿度下500小时,无电压应用
功能详解:
- 这些电容器适用于去耦(decoupling)和噪声抑制(noise suppression)。
应用信息:文档中没有详细说明具体的应用场景,但通常这类电容器用于电源管理、去耦和噪声抑制。
封装信息:提供了详细的封装尺寸和EIA代码,例如G19封装尺寸为7.3x4.3x1.9mm。