1. 物料型号:ILCX13系列,具体型号如ILCX13-FB1F18-20.000000 MHz。
2. 器件简介:SMD封装,小尺寸,适用于无铅加工,适用于PCMCIA卡、存储、PC无线局域网等。
3. 引脚分配:文档中提到PIN 2和4内部连接到CASE LID,应接地。
4. 参数特性:
- 频率范围:10 MHz至150 MHz。
- 等效串联电阻(ESR):不同频率范围内有不同的最大值。
- 并联电容(C0):最大3.5pF。
- 频率容差:根据型号指南。
- 频率稳定性:随温度变化,详情见型号指南。
- 晶体切割:AT切割。
- 负载电容:8pF至32pF或指定。
- 驱动水平:最大100mW。
- 老化:每年最大±3ppm。
- 工作温度范围:见型号指南。
- 存储温度范围:-40°C至+85°C。
5. 功能详解:文档提供了详细的频率容差和稳定性参数,以及负载电容和驱动水平等参数。
6. 应用信息:适用于PCMCIA卡、存储、PC无线局域网等。
7. 封装信息:MSL等级为1,端接为e4(金覆盖镍覆盖钨基底金属),胶带和卷轴信息包括每卷数量3000,以及卷轴尺寸参数。