1. 物料型号:
- BCR185/F/L3/S/T/U/W
- SEMB9
2. 器件简介:
- 这些是PNP型硅数字晶体管,适用于开关电路、反相器、接口电路和驱动电路。
- 内置偏置电阻(R1 = 10kΩ, R2 = 47kΩ)的驱动电路。
- 对于6引脚封装,一个封装内有两个(电气)内部隔离的晶体管,具有良好的匹配性。
3. 引脚分配:
- BCR185: 1=B, 2=E, 3=C
- BCR185F: 1=B, 2=E, 3=C
- BCR185L3: 1=B, 2=E, 3=C
- BCR185S: 1=E1, 2=B1, 3=C2, 4=E2, 5=B2, 6=C1
- BCR185T: 1=B, 2=E, 3=C
- BCR185U: 1=E1, 2=B1, 3=C2, 4=E2, 5=B2, 6=C1
- BCR185W: 1=B, 2=E, 3=C
- SEMB9: 1=E1, 2=B1, 3=C2, 4=E2, 5=B2, 6=C1
4. 参数特性:
- 最大额定值:
- 集电极-发射极电压(VCEO):50V
- 集电极-基极电压(VCBO):50V
- 发射极-基极电压(VEBO):6V
- 输入开启电压(Vi(on)):20V
- 集电极电流(Ic):100mA
- 总功率耗散(Ptot):不同型号在不同结温下有不同的值,范围在200mW到250mW之间。
- 热阻(RthJs):不同型号有不同的热阻值,范围在60K/W到300K/W之间。
5. 功能详解和应用信息:
- 这些晶体管主要用于数字电路中的开关和驱动,由于其内置偏置电阻,可以直接用于驱动电路,简化设计。
6. 封装信息:
- SOT23, TSFP-3, TSLP-3-4, SOT363, SC75, SC74, SOT323, SOT666
- 这些封装类型涵盖了从小尺寸的表面贴装封装到较大的塑料封装,适用于不同的应用场景和空间要求。