物料型号:
- BCR191:PNP型硅数字晶体管,SOT23封装。
- BCR191F:PNP型硅数字晶体管,TSFP-3封装。
- BCR191W:PNP型硅数字晶体管,SOT323封装。
器件简介:
BCR191是一款PNP型硅数字晶体管,适用于开关电路、反相器、接口电路和驱动电路。该器件内置偏置电阻(R1=22kΩ,R2=22kΩ),符合无铅(RoHS合规)封装,并通过了AEC Q101认证。
引脚分配:
- BCR191:1=B(基极),2=E(发射极),3=C(集电极)。
- BCR191F:1=B(基极),2=E(发射极),3=C(集电极)。
- BCR191W:1=B(基极),2=E(发射极),3=C(集电极)。
参数特性:
- 最大额定值:
- 集电极-发射极电压(VCEO):50V
- 集电极-基极电压(VCBO):50V
- 输入正向电压(Vi(fwd)):60V
- 输入反向电压(Vi(rev)):10V
- 集电极电流(Ic):100mA
- 总功耗(Ptot):BCR191(Ts ≤102°C)200mW,BCR191F(Ts ≤ 128°C)250mW,BCR191W(Ts ≤ 124°C)250mW
- 结温(Tj):150℃
- 储存温度(Tstq):-65...150℃
功能详解:
BCR191具有低输入电压、高输入阻抗和低功耗的特点,适用于高速开关和驱动应用。其内置的偏置电阻简化了电路设计,减少了外部元件的需求。
应用信息:
BCR191适用于需要高速开关和低功耗驱动的应用场合,如开关电源、电机控制和通信设备。
封装信息:
- SOT23:小型表面贴装封装,适用于BCR191。
- TSFP-3:薄型小外形封装,适用于BCR191F。
- SOT323:小型表面贴装封装,适用于BCR191W。