### 物料型号
- 型号:BCV61
- 子型号:BCV61A、BCV61B、BCV61C
### 器件简介
BCV61是一款NPN硅双晶体管,可用作电流镜像。具有以下特点:
- 良好的热耦合和VBE匹配
- 高电流增益
- 低集电极-发射极饱和电压
### 引脚分配
- BCV61A:SOT143封装,引脚配置为3=E1,1=C2,4=E2,2=C1
- BCV61B:SOT143封装,引脚配置为2=C1,1=C2,4=E2,3=E1
- BCV61C:SOT143封装,引脚配置与BCV61B相同
### 参数特性
- 最大额定值:
- 集电极-发射极电压 VCEO:30V(晶体管T1)
- 集电极-基极电压(开路发射极)VCBO:30V(晶体管T1)
- 发射极-基极电压 VEBS:6V
- DC集电极电流 IC:100mA
- 峰值集电极电流 ICM:200mA
- 基极峰值电流(晶体管T1)IBM:200mA
- 总功率耗散 Ptot:300mW(在TS=99°C时)
- 结温 Tj:150°C
- 热阻:结到焊接点 RthJS:170 K/W
### 功能详解
- 直流特性:
- 集电极-发射极击穿电压 V(BR)CEO:30V
- 集电极-基极击穿电压 V(BR)CBO:30V
- 发射极-基极击穿电压 V(BR)EBO:6V
- 集电极截止电流 ICBO:15nA(VcB=30V, E=0)
- 直流电流增益 hFE:100(BCV61A)/ 110(BCV61C)/ 420(BCV61B)
- 集电极-发射极饱和电压 VCEsat:90mV(BCV61A)/ 250mV(BCV61C)/ 600mV(BCV61B)
### 应用信息
BCV61适用于需要高电流增益和良好热耦合的应用,如电流镜像等。
### 封装信息
- 封装类型:SOT143
- 封装尺寸:15mm x 16.5mm x 0.7mm(氧化铝)