Schnelle GaAs-IR-Lumineszenzdiode (950 nm) High-Speed GaAs Infrared Emitter (950 nm) SFH 4200 SFH 4205
SFH 4200
SFH 4205
Wesentliche Merkmale • GaAs-LED mit sehr hohem Wirkungsgrad • Gleichstrom- (mit Modulation) oder Impulsbetrieb möglich • Hohe Zuverlässigkeit • Hohe Impulsbelastbarkeit • Sehr kurze Schaltzeiten (10 ns) • Für Oberflächenmontage geeignet • Gegurtet lieferbar • SFH 4200 Gehäusegleich mit SFH 320 SFH 4205 Gehäusegleich mit SFH 325 • SFH 4205: Nur für IR-Reflow-Lötung geeignet.
Features • Very highly efficient GaAs-LED • DC (with modulation) or pulsed operations are possible • High reliability • High pulse handling capability • Very short switching times (10 ns) • Suitable for surface mounting (SMT) • Available on tape and reel • SFH 4200 same package as SFH 320 SFH 4205 same package as SFH 325 • SFH 4205: Suitable only for IR-reflow soldering. Applications • High data transmission rate up to 100 Mbaud (IR keyboard, Joystick, Multimedia) • Analog and digital Hi-Fi audio and video signal transmission • Low power consumption (battery) equipment • Suitable for professional and high-reliability applications • Alarm and safety equipment • IR free air transmission
Anwendungen • Schnelle Datenübertragung mit Übertragungsraten bis 100 Mbaud (IR Tastatur, Joystick, Multimedia) • Analoge und digitale Hi-Fi Audio- und Videosignalübertragung • Batteriebetriebene Geräte (geringe Stromaufnahme) • Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsansprüchen bzw. erhöhten Anforderungen • Alarm- und Sicherungssysteme • IR Freiraumübertragung
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OPTO SEMICONDUCTORS
SFH 4200, SFH 4205
Typ Type Bestellnummer Ordering Code Gehäuse Package Kathodenkennzeichnung: abgesetzte Ecke Cathode marking: bevelled edge TOPLED® SIDELED
SFH 4200 SFH 4205
Q62702-P978 Q62702-P5165
Grenzwerte (TA = 25 °C) Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Betriebs- und Lagertemperatur Operating and storage temperature range Sperrspannung Reverse voltage Durchlaßstrom Forward current Stoßstrom, tp = 10 µs, D = 0 Surge current Verlustleistung Power dissipation Symbol Symbol Wert Value – 40 … + 100 3 100 1 180 450 Einheit Unit °C V mA A mW K/W
Top; Tstg VR IF (DC) IFSM Ptot
Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung bei RthJA Montage auf FR4 Platine, Padgröße je 16 mm2 Thermal resistance junction - ambient mounted on PC-board (FR4), padsize 16 mm2 each Wärmewiderstand Sperrschicht - Lötstelle bei RthJS Montage auf Metall-Block Thermal resistance junction - soldering point, mounted on metal block
200
K/W
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SFH 4200, SFH 4205
Kennwerte (TA = 25 °C) Characteristics Bezeichnung Parameter Wellenlänge der Strahlung Wavelength at peak emission IF = 100 mA, tp = 20 ms Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax Spectral bandwidth at 50% of Imax IF = 100 mA, tp = 20 ms Abstrahlwinkel Half angle Aktive Chipfläche Active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche Dimensions of the active chip area Symbol Symbol λpeak Wert Value 950 Einheit Unit nm
∆λ
40
nm
ϕ
± 60 0.09 0.3 × 0.3 10
Grad deg. mm2 mm ns
A L×B L×W
Schaltzeiten, Ie von 10% auf 90% und von 90% tr, tf auf 10%, bei IF = 100 mA, tp = 20 ms, RL = 50 Ω Switching times, Ιe from 10% to 90% and from 90% to10%, IF = 100 mA, tp = 20 ms, RL = 50 Ω Durchlaßspannung, Forward voltage IF = 100 mA, tp = 20 ms IF = 1 A, tp = 100 µs Sperrstrom, Reverse current VR = 3 V Gesamtstrahlungsfluß, Total radiant flux IF = 100 mA, tp = 20 ms Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe,
VF VF IR
1.5 (≤ 1.8) 3.2 (≤ 3.6) 0.01 (≤ 10)
V V µA
Φe
28
mW
TCI
– 0.44
%/K
IF = 100 mA
Temperature coefficient of Ie or Φe, IF = 100 mA Temperaturkoeffizient von VF, IF = 100 mA Temperature coefficient of VF, IF = 100 mA Temperaturkoeffizient von λ, IF = 100 mA Temperature coefficient of λ, IF = 100 mA
TCV TCλ
– 1.5 + 0.2
mV/K nm/K
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SFH 4200, SFH 4205
Strahlstärke Ie in Achsrichtung gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr Radiant Intensity Ie in Axial Direction at a solid angle of Ω = 0.01 sr Bezeichnung Parameter Strahlstärke Radiant intensity IF = 100 mA, tp = 20 ms Strahlstärke Radiant intensity IF = 1 A, tp = 100 µs Symbol Ie min. Ie typ. Ie typ. Werte Values 4 8.5 55 Einheit Unit mW/sr mW/sr mW/sr
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SFH 4200, SFH 4205
Relative Spectral Emission Irel = f (λ)
100
OHF00777
Radiant Intensity
Ie = f (IF) Ie 100 mA
OHF00809
Single pulse, tp = 20 µs
10 2 Ιe Ι e (100 mA)
Forward Current IF = f (VF) single pulse, tp = 20 µs
10 4 mA 10 3 10 2
OHF00784
Ι rel
80
ΙF
60
10 0
10 1 10 0 10 -1
40
10 -1
20
10 -2
10 -2
0
800 850
900
950 1000
nm 1100
10 -3 10 0
10 1
10 2
λ
10 3 mA 10 4 ΙF
10 -3
0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5
V 4.5
VF
Max. Permissible Forward Current
IF = f (TA), RthJA1)
120
OHF00359
Radiation Characteristics Irel = f (ϕ)
40˚ 30˚ 20˚ 10˚ 0˚
OHL01660
Ι F mA
100
50˚
ϕ
1.0
0.8
80
R thJA = 450 K/W
60
0.6 60˚ 0.4 70˚
40
80˚
0.2
20
90˚
0
0
0
20
40
60
80
100 ˚C 120 TA
100˚ 1.0 0.8 0.6 0.4 0˚ 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚
1)
Thermal resistance junction ambient mounted on PC-board (FR4), pad size 16 mm2 (each). 5 OPTO SEMICONDUCTORS
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SFH 4200, SFH 4205
Maßzeichnung Package Outlines
SFH 4200
3.0 2.6 2.3 2.1
2.1 1.7 0.1 (typ)
4˚±1
0.9 0.7
(2.4)
3.4 3.0
1.1 0.5
3.7 3.3
Cathode marking
0.18 0.12
0.6 0.4
GPL06724
SFH 4205
(2.4)
2.8 2.4
4.2 3.8 0.7
Cathode Cathode marking
2.54 spacing (1.4)
1.1 0.9 Anode
(2.85)
(0.3) 3.8 3.4
(2.9)
(R1)
4.2 3.8
GPL06880
Maße in mm, wenn nicht anders angegeben / Dimensions in mm, unless otherwise specified.
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SFH 4200, SFH 4205
Löthinweise Soldering Conditions Bauform Types Tauch-, Schwall- und Schlepplötung Dip, Wave and Drag Soldering Lötbadtemperatur Reflowlötung Reflow Soldering Maximale Durchlaufzeit Max. Transit Time 10 s 10 s
Maximal zulässige LötzonenLötzeit temperatur Temperature of Soldering Zone 245 °C 245 °C
Temperature of Max. Perm. the Soldering Bath Soldering Time TOPLED SIDELED 260 °C – 10 s –
Zusätzliche Informationen über allgemeine Lötbedingungen erhalten Sie auf Anfrage. For additional information on general soldering conditions please contact us.
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