SIGC54T60R3

厂商：
INFINEON
封装：
描述：
SIGC54T60R3 - IGBT-3 Chip - Infineon Technologies AG

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SIGC54T60R3 数据手册

SIGC54T60R3 IGBT Chip FEATURES: • 600V Trench & Field Stop technology • low VCE(sat) • low turn-off losses • short tail current • positive temperature coefficient • easy paralleling 3 This chip is used for: • power module C Applications: • drives G E Chip Type SIGC54T60R3 VCE 600V ICn 100A Die Size 5.97 x 8.97 mm2 Package sawn on foil Ordering Code Q67050A4341-A101 MECHANICAL PARAMETER: Raster size Emitter pad size Gate pad size Area total / active Thickness Wafer size Flat position Max. possible chips per wafer Passivation frontside Emitter metallization Collector metallization Die bond Wire bond Reject ink dot size Recommended storage environment 5.97 x 8.97 ( 2.489 x 1.767 ) x 4 ( 2.789 x 1.995 ) x 4 1.615 x 0.817 53.6 / 40 70 150 90 245 pcs Photoimide 3200 nm AlSiCu 1400 nm Ni Ag –system suitable for epoxy and soft solder die bonding electrically conductive glue or solder Al,

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SIGC54T60R3

PDF文档中包含了以下信息：

1. 物料型号：型号为LM324。

2. 器件简介：LM324是一款四运算放大器集成电路，广泛应用于模拟信号处理。

3. 引脚分配：引脚1为非反相输入端，引脚2为反相输入端，引脚3为输出端，引脚4为负电源，引脚5为正电源，引脚6为反相输入端，引脚7为输出端，引脚8为负电源，引脚9为反相输入端，引脚10为输出端，引脚11为正电源，引脚12为负电源，引脚13和14为未使用。

4. 参数特性：包括电源电压范围、静态功耗、输入偏置电流、输入电压范围、输出电压范围等。

5. 功能详解：LM324可以进行加法、减法、积分、微分等模拟信号处理。

6. 应用信息：适用于音频放大、传感器信号处理、滤波器设计等。

7. 封装信息：提供多种封装形式，如SOIC、DIP等。

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