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3DD13003F6

3DD13003F6

  • 厂商:

    IPS(华润微)

  • 封装:

    TO-126-3

  • 描述:

    晶体管类型:NPN;集射极击穿电压(Vceo):400V;集电极电流(Ic):1.5A;功率(Pd):50W;集电极截止电流(Icbo):100μA;集电极-发射极饱和电压(VCE(sat)@Ic,I...

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3DD13003F6 数据手册
硅三重扩散 NPN 双极型晶体管 R ○ 3DD13003 F6 产品概述 特征参数 产品特点 3DD13003 F6 是硅 NPN 型功率开关晶体管,该产品 采用平面工艺,分压环终端 ● 开关损耗低 符 号 额定值 单 位 ● 反向漏电流小 VCEO 400 V IC 1.5 A Ptot (Tc=25℃) 50 W ● 高温特性好 ● 合适的开关速度 结构和少子寿命控制技术, ● 可靠性高 提高了产品的击穿电压、开 应用 关速度和可靠性。 ● 紧凑型电子节能灯 封装 TO-126 ● 电子镇流器 ● 一般功率开关电路 存储条件和焊接温度 内部结构图 存放有效期 存放条件 极限耐焊接热 C 环境温度-10℃~40℃ 1年 265℃ B 相对湿度 <85% E 极限值 除非另有规定,Ta= 25℃ 参 数 名 称 集电极-基 极电压 集电极-发射极电压 发射极-基 极电压 集电极直流电流 集电极脉冲电流(tp<5ms) 基极直流电流 基极脉冲电流(tp<5ms) 符 号 VCBO VCEO VEBO IC ICM IB IBM Ta=25℃ 耗散功率 额定值 700 400 9 1.5 3 0.75 1.5 1.25 Ptot Tc=25℃ 结温 贮存温度 50 Tj Tstg 单 位 V V V A A A A W 150 -55~150 ℃ ℃ 最大值 单位 热 阻 参数名称 符号 最小值 典型值 结到壳的热阻 RθJC 2.5 ℃/W 结到环境的热阻 RθJA 100 ℃/W 无锡华润华晶微电子有限公司 2012 版 1/4 3DD13003 F6 R ○ 电参数 除非另有规定,Ta= 25℃ 参 数 名 称 符 号 集电极-基 极截止电流 集电极-发射极截止电流 发射极-基 极截止电流 集电极-基 极电压 集电极-发射极电压 发射极-基 极电压 共发射极正向电流传输比的静态值 ICBO ICEO IEBO VCBO VCEO VEBO hFE* 小电流下 hFE1 与大电流下 hFE2 比值 hFE1/ hFE2 VCE sat* VBE sat* 集电极-发射极饱和电压 基 极-发射极饱和电压 贮存时间 上升时间 下降时间 ts tr tf 规 范 值 最小 典型 最大 0.1 0.1 0.1 700 400 9 15 30 测 试 条 件 VCB=700V, IE=0 VCE=400V, IB=0 VEB=9V, IC=0 IC=0.1mA IC=1mA IE=0.1mA VCE=5V, IC=0.2A hFE1:VCE=5V, IC=5mA hFE2:VCE=5V, IC=0.2A IC=1A, IB=0.25A IC=1A, IB=0.25A 0.75 ◆ ts 分档 3~3.5~4~4.5~5μs 0.9 1.2 5 1 1 3 UI9600,IC=0.1A fT mA mA mA V V V 0.9 0.3 0.9 VCE=10V, IC=0.1A f=1MHz ∗ 脉冲测试,脉冲宽度 tp≤300μs,占空比 δ≤2% 特征频率 单位 5 V V μs μs μs MHz hFE 分档 15~18~21~24~26 有害物质说明 有毒有害物质或元素 部件名称 多溴 多溴二 六溴环 邻苯二 邻苯二甲 邻苯二甲 酸二丁酯 酸丁苄酯 铅 汞 镉 六价铬 联苯 苯醚 十二烷 甲酸酯 Pb Hg Cd Cr(VI) PBB PBDE HBCDD DEHP DBP BBP ≤0.1% ≤0.1% ≤0.01% ≤0.1% ≤0.1% ≤0.1% ≤0.1% ≤0.1% ≤0.1% ≤0.1% 引线框 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 塑封树脂 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 管 芯 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 内引线 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 焊 料 × ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ (含量要求) ○:表示该元素的含量在 SJ/T11363-2006 标准的限量要求以下。 说 明 ×:表示该元素的含量超出 SJ/T11363-2006 标准的限量要求。 目前产品的焊料中含有铅(Pb)成分,但属于欧盟 RoHS 指令豁免范围。 无锡华润华晶微电子有限公司 2012 版 2/4 3DD13003 F6 R ○ 特性曲线 Ptot – Ta 关系曲线 安全工作区(单脉冲) 50 10 集电极电流 IC (A) 1 最大耗散功率 Ptot (W) 100μs DC 1ms 0.1 10ms 0.01 Ta=25℃ 30 20 10 Without Heatsink 0 0.001 1 1000 100 10 0 25 75 100 125 环境温度 Ta (℃) IC-VCE 特性 (典型) hFE-IC 温度特性 (典型) 150 共发射极正向电流传输比 hFE 100 Ta=25℃ 0.25 IB=2mA 0 0 4 2 6 8 VCE=5V Ta=125℃ Ta=25℃ 10 Ta= -55℃ 1 10 0.01 0.1 集电极-发射极电压 VCE (V) 1 10 集电极电流 IC (A) VCEsat-IC 温度特性 (典型) VBEsat-IC 温度特性 (典型) 1.4 10 基极-发射极饱和电压 VBEsat (V) 集电极-发射极饱和电压 VCEsat (V) 50 集电极-发射极电压 VCE (V) 0.5 集电极电流 IC (A) With Infinite Heatsink 40 1 Ta=125℃ Ta=25℃ 0.1 IC/IB=4 0.01 0.1 1 10 1.2 1 Ta=25℃ Ta=125℃ 0.8 0.6 IC/IB=4 0.4 0.01 1 10 集电极电流 IC (A) 集电极电流 IC (A) 无锡华润华晶微电子有限公司 0.1 2012 版 3/4 3DD13003 F6 R ○ 外形图:TO-126 项 L 目 规范值(mm) 最小 最大 A 7.30 7.90 B 10.30 11.10 C 2.50 2.80 C1 1.07 1.47 E 0.60 0.80 F 0.30 0.60 G 1.17 1.37 H 1.90 2.30 K 3.90 4.10 TO-126 15.00 17.00 TO-126-T 8.50 9.50 TO-126-S 5.00 6.20 N 2.09 2.49 2.90 3.30 包装说明 1)产品的小包装,采用 400 只/包的塑料袋包装; 2)产品的中包装,采用 10 包/盒的中号纸盒包装; 3)产品的大包装,采用 5 盒/箱的大号纸板箱包装。 注意事项 1)凡华润华晶出厂的产品,均符合相应规格书的电参数和外形尺寸要求;对于客户有特殊要求的产品,双方应签订相 关技术协议。 2)建议器件在最大额定值的 80% 以下使用;在安装时,要注意减少机械应力的产生,防止由此引起的产品失效; 避免靠近发热元件;焊接上锡时要注意控制温度和时间。 3)本规格书由华润华晶公司制作,并不断更新,更新时不再专门通知。 联络方式 无锡华润华晶微电子有限公司 公司地址 市场营销部 中国江苏无锡市梁溪路 14 号 邮编:214061 网址:http://www. crhj.com.cn 电话:0510-8580 7228 传真:0510-8580 0864 邮编:214061 电话:0510-8180 5277 / 8180 5336 E-mail:sales@hj.crmicro.com. 传真:0510-8580 0360 / 8580 3016 应用服务 电话:0510-8180 5243 无锡华润华晶微电子有限公司 传真:0510-8180 5110 2012 版 4/4
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