1. 物料型号:
- CH4A:8-pad封装,具有10/90 Sn/Pb端子。
- CH4ALF:8-pad封装,具有RoHS兼容的SnAgCu端子。
- CH8A:16-pad封装,具有10/90 Sn/Pb端子。
- CH8ALF:16-pad封装,具有RoHS兼容的SnAgCu端子。
2. 器件简介:
- 该系列为高精度陶瓷球栅阵列(Precision Ceramic Ball Grid Arrays),提供精密的公差和比例。
- 使用TaNFilm®电阻器在陶瓷基板上,具有与行业标准SOIC-N封装相同的尺寸。
3. 引脚分配:
- 列数N:4列,长度L为0.200英寸±0.003英寸。
- 8列,长度L为0.400英寸±0.003英寸。
4. 参数特性:
- 功率等级:8-pad元件100mW,网络400mW;16-pad元件100mW,网络800mW。
- 温度范围:-55°C至+150°C。
- 最大电压:50V(不超过VPxR)。
- 噪声:低于-25dB。
- 基板:99.5%氧化铝。
- 端子:镍屏障上的焊锡镀层。
5. 功能详解:
- 采用最先进的激光修调技术,提供紧密的公差和比例。
- TaNFilm®工艺允许制造定制电路配置和多个电阻值,而不牺牲精密网络的最紧密公差和跟踪特性。
- 钽氮化物电阻材料具有自钝化特性,超过军用要求,保证比例稳定性。
6. 应用信息:
- 适用于需要高可靠性、稳定性、准确性和低噪声的应用,以及新的电阻器配置的优势。
7. 封装信息:
- 提供8-pad和16-pad两种封装选项,分别对应CH4A/CH8A和CH4ALF/CH8ALF型号。
- 提供Sn/Pb和RoHS兼容的SnAgCu两种端子材料。