1. 物料型号:
- CH4A:8-pad封装,具有10/90 Sn/Pb终止。
- CH4ALF:8-pad封装,具有RoHS兼容的SnAgCu终止。
- CH8A:16-pad封装,具有10/90 Sn/Pb终止。
- CH8ALF:16-pad封装,具有RoHS兼容的SnAgCu终止。
2. 器件简介:
- 该器件为IRC的TaNFilm®陶瓷精密球栅阵列(BGA),提供精密的容差和比率容差。TaNFilm®工艺允许IRC制造定制电路配置和多个电阻值,同时保持精密网络的最紧密容差和跟踪特性。
3. 引脚分配:
- 文档提供了两种视图的电路图:CH4A(8-pin)和CH8A(16-pin),展示了引脚的布局。
4. 参数特性:
- 绝对容差:±0.5%至±5%。
- 比率容差:±0.05%至±1%。
- 温度系数(TCR):±100ppm/°C至±25ppm/°C。
- 功率额定值:8-pad封装100mW,16-pad封装100mW至800mW。
5. 功能详解:
- 该器件适用于需要高可靠性、稳定性、准确性和低噪声的应用,以及新的电阻配置的优势。
6. 应用信息:
- 适用于需要高可靠性、稳定性、准确性和低噪声的应用。
7. 封装信息:
- 封装类型为球栅阵列(BGA),具有8-pin和16-pin两种配置,与行业标准的SOIC-N封装具有相同的尺寸。