1. 物料型号:
- CH4A:8-pad,带有10/90 Sn/Pb端子
- CH4ALF:8-pad,带有RoHS兼容的SnAgCu端子
- CH8A:16-pad,带有10/90 Sn/Pb端子
- CH8ALF:16-pad,带有RoHS兼容的SnAgCu端子
2. 器件简介:
- 该系列提供精密陶瓷球栅阵列(BGA)封装,具有精确的容差和比例。
- 使用TaNFilm®电阻技术在陶瓷基板上制造,具有自保护特性,超过军用要求,保证比例稳定性。
3. 引脚分配:
- 列数N和长度L的对应关系如下:
- 4列:0.200"±0.003
- 8列:0.400"±0.003
4. 参数特性:
- 功率等级在70°C时,元件为100mW,网络为400mW。
- 温度范围为-55°C至+150°C。
- 最大电压不超过VPxR的50V。
- 噪声等级低于-25dB。
- 基板材料为99.5%氧化铝。
- 端子处理为镀锡覆盖镍障层。
5. 功能详解:
- 采用最先进的激光修调技术,提供紧密的容差和比例。
- TaNFilm®工艺允许制造定制电路配置和多个电阻值,而不牺牲最紧密的容差和跟踪特性。
6. 应用信息:
- 适用于需要高可靠性、稳定性、准确性、低噪声以及新型电阻配置优势的应用。
7. 封装信息:
- 封装类型为Precision Ceramic Ball Grid Arrays,与行业标准的SOIC-N封装相同。