物料型号：
- 型号包括8987、8987SD、8989、8989SD、8998SD、8999、8999SD、8998，分别对应不同引脚数和不同电阻网络结构的平封装器件。
器件简介：
- TaNFilm®精密平封装网络，适用于要求高可靠性、稳定性、紧密公差和温度系数跟踪、低噪声的应用。该器件通过在高真空条件下的连续供料生产线形成电阻的溅射工艺，确保了网络之间的均匀性。激光修调使得精确比例易于实现。镀金铜引线与陶瓷基底上的金导电垫大面积固相焊接，确保了最可靠的终止和长期稳定性。钽氮化物电阻材料被钝化以保护环境，确保远优于军用要求的性能。
引脚分配：
- 提供了14引线和16引线的封装尺寸，具体尺寸数据为14引线长度0.375英寸±0.010英寸，16引线长度0.390英寸±0.020英寸。
参数特性：
- 提供了详细的电阻范围、绝对公差、可选比例公差、绝对温度系数（TCR）和跟踪TCR。例如，对于10-49.9欧姆的电阻范围，绝对公差有F、G、J级，可选比例公差有F、G级，绝对TCR为±50ppm/°C、±100ppm/°C、±300ppm/°C，跟踪TCR为+20ppm/°C。
功能详解：
- TaNFilm®工艺允许制造包含不同电阻值的网络，同时保持紧密的公差和跟踪特性。光刻工艺的特性使其能够适应每个客户的需求。可以根据客户的特殊需求定制电路设计和特殊机械配置。
应用信息：
- 适用于要求高可靠性、稳定性、紧密公差和TCR跟踪、低噪声的应用。
封装信息：
- 提供了14引脚和16引脚的封装规格数据，包括封装功率、功率降额、耐电压、温度范围、基板材料和引线镀层。例如，14引脚的功率为350mW，16引脚的功率为400mW，耐电压不超过50V，温度范围为-65°C至+125°C，基板材料为99.6%氧化铝，引线镀层为金镀层（可选60/40锡/铅）。
