1. 物料型号：
- 8900 Series
2. 器件简介：
- TaNFilm®精密平面封装网络，适用于需要高可靠性、稳定性、紧密容差和TCR跟踪以及低噪声的应用。电阻形成采用溅射工艺，确保网络间属性的一致性。激光修调使紧密比例易于实现。镀金铜引线与陶瓷基底上的金导电垫大面积固相焊接，确保最可靠的终止和长期稳定性。钽氮化物电阻材料被钝化以保护环境，确保远优于军事要求的卓越性能。
3. 引脚分配：
- 提供了14引脚和16引脚的封装规格数据。
4. 参数特性：
- 提供了不同电阻范围内的绝对容差、可选比例容差、绝对TCR（ppm/°C）、跟踪TCR（ppm/°C）和元件功率（mW）。
5. 功能详解：
- TaNFilm®工艺允许制造包含不同电阻值的网络，同时保持紧密的容差和跟踪特性。光刻工艺的特性使其能够轻松适应每个客户的个别需求。可以轻松实现定制电路设计和特殊机械配置。
6. 应用信息：
- 适用于需要高可靠性、稳定性、紧密容差和TCR跟踪以及低噪声的应用。
7. 封装信息：
- 提供了14引脚和16引脚的封装规格数据，包括功率、功率降额、电压等级、温度范围、基底材料和引线镀层等信息。
