1. 物料型号:
- 型号包括QS8A、QS8ALF、QS8B、QS8BLF、QS0A、QS0ALF、QS0B、QS0BLF、QSCA、QSCALF、QSCB、QSCBLF等,分别对应不同引脚数量和电阻配置的QSOP封装电阻网络。
2. 器件简介:
- 该文档描述的是IRC公司的TaNSil® QSOP电阻网络,适用于需要小尺寸焊线板脚的应用。这些电阻网络具有0.025"的引脚间距,提供更高的引脚密度、增加的组件数量、更低的电阻成本和高可靠性。
3. 引脚分配:
- 引脚数量包括16、20和24引脚的配置,具体分配取决于电阻网络的型号。
4. 参数特性:
- 电阻范围:10到250KΩ。
- 绝对容差:±0.1%。
- 比率容差至R1:±0.05%。
- 绝对温度系数(TCR):±25ppm/°C。
- 跟踪TCR:±5ppm/°C。
- 元件功率额定值@70°C:隔离型100mW,总线型50mW。
- 封装功率额定值@70°C:16引脚750mW,20引脚1.0W,24引脚1.0W。
- 额定工作电压(不超过Px R):100伏特。
- 工作温度:-55°C至+125°C。
- 噪音:<-30dB。
5. 功能详解:
- 这些电阻网络采用硅基上的TaNSil®电阻,提供精确的容差、卓越的TCR跟踪、低成本和微型封装。它们非常适合最新的表面贴装组装技术,并且每个引脚都可以100%视觉检查。
6. 应用信息:
- 适用于需要高性能电阻网络的低成本表面贴装封装的应用。
7. 封装信息:
- 提供了16、20和24引脚的QSOP封装尺寸,所有尺寸均不包括模具闪光和端闪光,这些不应超过每侧0.006"。还提供了引脚共面性的最大值0.004"。