1. 物料型号:
- SS4A:8脚SOIC-N封装,4个独立电阻;Sn/Pb端接。
- SS4ALF:8脚SOIC-N封装,4个独立电阻;100%锡(无铅)端接。
- SS4B:8脚SOIC-N封装,7个公共电阻;Sn/Pb端接。
- SS4BLF:8脚SOIC-N封装,7个公共电阻;100%锡(无铅)端接。
- 其他型号包括SS7A/B、SS8A/B、SL8A/B、SL0A/B,分别对应不同脚数和电阻配置的SOIC-N和SOIC-W封装。
2. 器件简介:
- IRC的TaNSiP SOIC电阻网络适合于需要小尺寸线路板足迹的高容量应用。
- 采用硅基上的超稳定TaNSil电阻器,提供精密公差、卓越的TCR跟踪、低成本和微型封装。
- 适合最新的表面贴装技术,每个引脚可以100%视觉检查。
3. 引脚分配:
- 提供了SOIC-N和SOIC-W封装的物理和电气数据,包括引脚数量和尺寸。
4. 参数特性:
- 电阻范围:10-250KΩ。
- 绝对公差:±0.1%。
- 比率公差:至±0.05%。
- 绝对TCR:±25ppm/°C。
- 跟踪TCR:±5ppm/°C。
- 元件功率额定值:@70°C,独立和公共配置的功率不同,8脚、14脚、16脚和20脚封装的功率额定值不同。
5. 功能详解:
- SOIC系列非常适合表面贴装组装技术,符合环保要求,可提供Sn/Pb和无铅端接。
- 优异的TCR跟踪和低噪声性能(<-30dB)。
- 工作温度范围:-55°C至+125°C。
6. 应用信息:
- 适用于需要高性能电阻网络的低成本表面贴装封装的应用。
7. 封装信息:
- 提供了SOIC-N和SOIC-W封装的详细物理尺寸数据。
- 所有尺寸均不包括不超过每侧0.006英寸的模具闪光和末端闪光。