1. 物料型号:
- SS4A:8脚SOIC-N封装,4个隔离电阻器;Sn/Pb端子
- SS4ALF:8脚SOIC-N封装,4个隔离电阻器;100%锡(无铅)端子
- SS4B:8脚SOIC-N封装,7个公共电阻器;Sn/Pb端子
- 其他型号包括SS7A、SS7ALF、SS7B等,分别对应不同脚数和电阻器配置的SOIC封装。
2. 器件简介:
- SOIC系列电阻网络适合于需要小尺寸焊盘尺寸的高容量应用。0.050"的引脚间距提供了更高的引脚密度、增加的组件数量、更低的电阻成本和高可靠性。
3. 引脚分配:
- 标准JEDEC 8、14、16和20引脚封装。
- 8脚、14脚、16脚和20脚的SOIC-N和SOIC-W封装的具体尺寸数据。
4. 参数特性:
- 电阻范围:10 - 250KΩ
- 绝对容差:±0.1%
- 比率容差至R1:±0.05%
- 绝对TCR:±25ppm/°C
- 追踪TCR:±5ppm/°C
- 元件功率额定值@70°C:隔离示意图为100mW,公共示意图为50mW。
5. 功能详解:
- 钽氮化物薄膜系统在硅基底上提供精密公差、卓越的TCR跟踪、低成本和微型封装。在恶劣、潮湿的环境中表现出色。
6. 应用信息:
- SOIC系列非常适合最新的表面安装组装技术,每个引脚都可以100%视觉检查。符合规定的海鸥翼引脚减轻了由焊接和温度变化引起的热膨胀和收缩应力。
7. 封装信息:
- 提供了SOIC-N和SOIC-W两种封装类型,具体包括8脚、14脚、16脚和20脚的详细物理和示意图数据。