物料型号为 SFN08A 和 SFN08B,它们是薄膜电阻网络,具有隔离和总线电路。
这些产品符合 RoHS 标准,并且有精准的镍铬电阻在硅基板上,采用行业标准封装。
器件简介包括:
- 精确的镍铬电阻位于硅基板上
- 行业标准封装
- 比例公差
- TCR 跟踪公差
- 钝化涂层提供潮湿环境中的保护
引脚分配为 8 个引脚,采用 4mm 边长的 8 垫 SON1 封装,间距为 0.8mm(JEDEC MO-229D)。
参数特性包括:
- 标准电阻范围:隔离型为 1K 欧姆至 100K 欧姆,总线型为 1K 欧姆至 30K 欧姆
- 电阻公差:±0.25%
- 比例公差:±0.05%
- TCR:参考 TCR 表
- 工作温度范围:-55°C 至 +125°C
- 内部电容:<2pF
- 绝缘电阻:= 10,000 兆欧姆
- 最大工作电压:100 Vdc 或 PR
- 噪音,最大值(MIL-STD-202, 方法 308):-25dB
- 电阻功率额定值在 70°C 时:0.1 瓦特
功能详解包括:
- 隔离型和总线型电路
- 电阻功率额定值在 70°C 时为 0.4 瓦特
- 功率降额曲线
- 环境(MIL-R-83401):包括热冲击加电条件、短时过载、端子强度、耐湿性、机械冲击、振动、低温操作、高温暴露、耐焊热、标记持久性、易燃性、存储温度范围
封装信息为:
- 无铅(RoHS 兼容)和含铅(非 RoHS 兼容)的垫层电镀
- 垫层材料、共面性、基板材料、电阻材料、机身材料
- 最大功率每电阻在 70°C 时为 100 毫瓦,不超过封装功率
订购信息包括:
- 型号系列、封装类型、垫层计数、TCR 代码、电路类型、公差代码、电阻代码
- 电阻值编码方式
- 电阻公差编码
- TCR 编码
- 散装包装选项
以上信息均来自提供的 PDF 文档。