1. 物料型号：
- WBC-CR系列：Wire Bondable High Range Chip Resistors，即可线焊的高阻值芯片电阻器。
2. 器件简介：
- IRC的WBC-CR系列将更高欧姆范围的薄膜特性带入混合应用中。使用IRC的新CHROMAXXTM薄膜系统在硅基板上提供薄膜性能，且占用空间极小。可以根据工厂的要求提供定制的电阻值、尺寸和电路图。
3. 引脚分配：
- 文档中提到了不同的封装类型，包括R0202CR、B0202CR和T0303CR，分别代表离散元件、带有背接触的离散元件和分压网络。引脚材料可以是铝或金。
4. 参数特性：
- 绝对容差：±0.1%
- 绝对温度系数（TCR）：±100ppm/°C
- 封装功率额定值（@70°C）：250mW
- 额定工作电压（不超过PxR）：100V
- 工作温度：-55°C至+150°C
- 噪声：<-30dB
- 基板材料：氧化硅（至少10KA SiO2）
- 基板厚度：0.010±0.001（0.254mm ±0.025）
- 焊垫金属化：铝（至少10KA），金（至少15KA）
- 背面：R0202和T0303为硅（金可选），B0202为金（至少3KA）
5. 功能详解：
- WBC-CR系列提供了广泛的电阻值选择，适用于需要高电阻密度的应用。该系列电阻器具有小尺寸和高性能的特点，适合用于混合电路中。
6. 应用信息：
- 适用于需要高电阻值和高密度的混合电路应用，特别是在空间受限的情况下。
7. 封装信息：
- 提供了R0202CR、B0202CR和T0303CR三种封装类型，每种封装都有其特定的应用场景和优势。标准包装是2英寸x2英寸的芯片托盘。
