1. 物料型号：
- R0202：离散元件
- B0202：带有背接触的离散元件
- T0303：Tapped网络
2. 器件简介：
- WBC系列线键合芯片电阻器非常适合要求最苛刻的混合应用。WBC结合了IRC的TaNSil®氮化钽薄膜技术和硅基板处理技术，制造出极小尺寸的器件，同时保持了IRC的TaNSil®电阻膜的稳定性、可靠性和耐湿性。
3. 引脚分配：
- R0202和B0202：铝引脚金属化，至少10KÅ
- T0303：背面金引脚金属化，至少3KÅ
4. 参数特性：
- 绝对公差：±0.1%
- 绝对温度系数：±25ppm/°C
- 功率额定值（@ 70°C）：250mW
- 额定工作电压：100V（不超过P x R）
- 工作温度：-55°C至+150°C
- 噪声：<-30dB
- 基板材料：氧化硅（至少10KÅ SiO2）
- 基板厚度：0.010英寸±0.001（0.254mm±0.025）
- 背面金属化：金，至少15KÅ
5. 功能详解：
- WBC系列提供广泛的公差和温度系数，以适应各种混合电路应用。可根据工厂要求提供定制电阻值、尺寸和方案。
6. 应用信息：
- 适用于混合电路应用，特别是那些要求高稳定性、可靠性和耐湿性的应用。
7. 封装信息：
- 标准封装为2英寸x 2英寸的芯片托盘。如需额外信息或讨论特定要求，请联系IRC的应用团队。
