### 物料型号
- DSOT23(3-pad divider network)
- DSOT143(4-pad divider network)
### 器件简介
IRC的TaNSil®电压分压网络适用于要求在可线焊封装中实现精确性能的低成本分压应用。该系列以其精确的容差、卓越的TCR跟踪、微型物理尺寸而著称。在恶劣、潮湿的环境中表现出色,是IRC自钝化TaNSil®电阻膜的一个特点。
### 引脚分配
- DSOT23有3个引脚
- DSOT143有4个引脚
### 参数特性
- 电阻范围每个电阻:10到500K
- 每个封装的电阻范围:到1.0M
- 绝对容差:±0.1%
- 比率容差相对于R1:±0.05%
- 绝对TCR:±25ppm/°C
- 跟踪TCR:±5ppm/°C
- 元件功率额定值:125mW@70°C
- 封装功率额定值:250mW@70°C
- 额定工作电压(不超过Px R):100V
- 工作温度:-55°C至+150°C
- 噪声:<-30dB
- 基板材料:氧化硅(至少10KA SiO)
- 基板厚度:0.0095 ± 0.001(0.241mm ± 0.025)
- 键合垫金属化:至少10KA
- 背面:硅(可提供金)
- 钝化:二氧化硅或硅氮化物
### 功能详解
DSOT系列的电压分压网络以其小型化、精确性和稳定性而适用于高性能的电压分压应用,特别是在恶劣环境下。
### 应用信息
适用于需要高性能电压分压器的微型、可线焊封装应用。
### 封装信息
标准封装为2˝ x 2˝芯片托盘。如需更多信息或讨论特定要求,请联系IRC的应用团队。