1. 物料型号：
- 型号包括DSS4（8-pin网络）、DSS8（6-pin网络）和DQSC（24-pin网络）。
2. 器件简介：
- 该文档描述的是IRC的TaNSil®网络阵列电阻器，适用于要求小尺寸的应用场合。这种小型可焊接芯片封装提供了更高的组件密度、更低的电阻成本和高可靠性。
3. 引脚分配：
- 对于DSS8X，有15个引脚，包括8个用于电阻网络的引脚和7个其他功能引脚。
- 对于DSS8A9，有10个引脚，R1在第86位置，其他引脚编号为5、7、2、4、3、1。
- 对于DSS8B9，有12个引脚，R1在第85位置，其他引脚编号为6、2、3、1、7。
4. 参数特性：
- 电阻范围：10Ω至2.5MΩ（隔离型），10Ω至1.25MΩ（总线型）。
- 绝对容差：±0.1%。
- 比率容差：至±0.05%（隔离型），至±0.1%（总线型）。
- 绝对TCR：至±25ppm/°C。
- 跟踪TCR：至±5ppm/°C。
- 元件功率额定值：100mW@70°C（隔离型），50mW@70°C（总线型）。
- 封装功率额定值：8-pin 400mW@70°C，16-pin 800mW@70°C，24-pin 1.0W@70°C。
- 额定工作电压（不超过Px R）：100V。
- 工作温度：-55°C至+150°C。
- 噪声：<-30dB。
- 基板材料：氧化硅（至少10KA SiO2）。
- 基板厚度：0.016±0.001（0.406mm ±0.01）。
- 焊垫金属化：铝10KA最小，金15KA最小。
- 背面：硅（可提供金）。
- 钝化：硅二氧化物或硅氮化物。
5. 功能详解：
- 这些电阻网络阵列提供了精密的容差、卓越的TCR跟踪和低成本。在恶劣、潮湿的环境中表现出色是IRC自钝化TaNSil®电阻膜的特点。
6. 应用信息：
- 适用于需要高性能电阻网络的低成本、可焊接封装的应用场合。
7. 封装信息：
- 标准封装是2英寸x2英寸的芯片托盘。如需更多信息或讨论特定要求，请联系应用团队。
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