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BD809

BD809

  • 厂商:

    ISC(固电半导体)

  • 封装:

  • 描述:

    BD809 - Silicon NPN Power Transistors - Inchange Semiconductor Company Limited

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
BD809 数据手册
Inchange Semiconductor Product Specification Silicon NPN Power Transistors DESCRIPTION ・With TO-220C package ・Complement to type BD810 ・DC current gain : hFE = 30 (Min) @ IC = 2.0 Adc APPLICATIONS ・Designed for use in high power audio amplifiers utilizing complementary or quasi complementary circuits. PINNING PIN 1 2 3 Base Collector;connected to mounting base Emitter DESCRIPTION BD809 ・ Absolute maximum ratings (Ta=25℃) SYMBOL VCBO VCEO VEBO IC IB PD Tj Tstg PARAMETER Collector-base voltage Collector-emitter voltage Emitter-base voltage Collector current Base current Total power dissipation Junction temperature Storage temperature TC=25℃ CONDITIONS Open emitter Open base Open collector VALUE 80 80 5 10 6 90 150 -55~150 UNIT V V V A A W ℃ ℃ THERMAL CHARACTERISTICS SYMBOL Rth j-c PARAMETER Thermal resistance junction to case MAX 1.39 UNIT ℃/W Inchange Semiconductor Product Specification Silicon NPN Power Transistors BD809 CHARACTERISTICS Tj=25℃ unless otherwise specified SYMBOL VCEO(SUS) VCEsat VBE ICBO IEBO hFE-1 hFE-2 fT PARAMETER Collector-emitter sustaining voltage Collector-emitter saturation voltage Base-emitter voltage Collector cut-off current Emitter cut-off current DC current gain DC current gain Transition frequency CONDITIONS IC=0.1A; IB=0 IC=3 A;IB=0.3 A IC=4A ; VCE=2V VCB=80V; IE=0 VEB=5V; IC=0 IC=2A ; VCE=2V IC=4A ; VCE=2V IC=1A ; VCE=10V;f=1.0MHz 30 15 1.5 MHz MIN 80 1.1 1.6 1.0 2.0 TYP. MAX UNIT V V V mA mA 2 Inchange Semiconductor Product Specification Silicon NPN Power Transistors PACKAGE OUTLINE BD809 Fig.2 Outline dimensions (unindicated tolerance:±0.10 mm) 3
BD809
该PDF文档中包含的物料型号为:MAX31855。

器件简介:MAX31855是一款冷结补偿的逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC),专门设计用于K型热电偶温度测量。

引脚分配:该芯片有8个引脚,包括VCC、GND、SO、CS、CLK、DOUT、DGND和FLT。

参数特性:输入电压范围为1.7V至5.5V,转换速率最高可达16次/秒,支持13位分辨率。

功能详解:MAX31855通过逐次逼近的方式进行ADC转换,内置了冷结补偿,支持双线SPI接口。

应用信息:适用于需要高精度温度测量的场合,如工业过程控制、医疗设备等。

封装信息:MAX31855通常采用SOIC或TQFN封装形式。
BD809 价格&库存

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