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IS66WV51216DBLL-70TLI-TR

IS66WV51216DBLL-70TLI-TR

  • 厂商:

    ISSI(芯成半导体)

  • 封装:

    TSOP44

  • 描述:

    IC PSRAM 8MBIT PAR 44TSOP II

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
IS66WV51216DBLL-70TLI-TR 数据手册
IS66WV51216DBLL-70TLI-TR
物料型号为IS66WV51216DALL和IS66/67WV51216DBLL,是高速、低功耗的8M位静态RAM,采用ISSI的高性能CMOS技术制造。

主要特性包括高速访问时间70ns或55ns、CMOS低功耗操作、单一电源供电、三态输出和数据控制功能。

工业温度范围和无铅封装版本可用。


引脚分配如下: - LB OE、A0-A1、CS2、I/O8-I/O15等为低字节数据输入/输出。

- UB OE、A3-A4、CS1、I/O0-I/O7等为高字节数据输入/输出。

- CS1、CS2为芯片使能输入。

- OE为输出使能输入。

- WE为写使能输入。

- LB为低字节控制。

- UB为高字节控制。

- NC表示无连接。

- VDD为电源。

- GND为地。


参数特性包括: - 访问时间:70ns(IS66WV51216DALL)或55ns(IS66/67WV51216DBLL)。

- 电源电压:1.7V-1.95V(IS66WV51216DALL)或2.5V-3.6V(IS66/67WV51216DBLL)。

- 工作温度:工业级(-40°C至+85°C)或汽车级(-40°C至+85°C或-40°C至+105°C)。


功能详解: - 该芯片提供高性能和低功耗的存储解决方案,适用于需要快速数据访问的应用。

- 通过使用芯片使能和输出使能输入,可以轻松扩展存储器。

- 写使能(WE)控制内存的读写。

- 可以选择访问高字节或低字节数据。


应用信息: - 适用于工业和汽车级应用,如数据处理、通信系统、网络设备等。


封装信息: - 该芯片封装在JEDEC标准的48球mini BGA(6mm x 8mm)和44引脚TSOP(类型II)中。

- 也提供裸片销售。
IS66WV51216DBLL-70TLI-TR 价格&库存

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