物料型号为IS66WV51216DALL和IS66/67WV51216DBLL,是高速、低功耗的8M位静态RAM,采用ISSI的高性能CMOS技术制造。
主要特性包括高速访问时间70ns或55ns、CMOS低功耗操作、单一电源供电、三态输出和数据控制功能。
工业温度范围和无铅封装版本可用。
引脚分配如下:
- LB OE、A0-A1、CS2、I/O8-I/O15等为低字节数据输入/输出。
- UB OE、A3-A4、CS1、I/O0-I/O7等为高字节数据输入/输出。
- CS1、CS2为芯片使能输入。
- OE为输出使能输入。
- WE为写使能输入。
- LB为低字节控制。
- UB为高字节控制。
- NC表示无连接。
- VDD为电源。
- GND为地。
参数特性包括:
- 访问时间:70ns(IS66WV51216DALL)或55ns(IS66/67WV51216DBLL)。
- 电源电压:1.7V-1.95V(IS66WV51216DALL)或2.5V-3.6V(IS66/67WV51216DBLL)。
- 工作温度:工业级(-40°C至+85°C)或汽车级(-40°C至+85°C或-40°C至+105°C)。
功能详解:
- 该芯片提供高性能和低功耗的存储解决方案,适用于需要快速数据访问的应用。
- 通过使用芯片使能和输出使能输入,可以轻松扩展存储器。
- 写使能(WE)控制内存的读写。
- 可以选择访问高字节或低字节数据。
应用信息:
- 适用于工业和汽车级应用,如数据处理、通信系统、网络设备等。
封装信息:
- 该芯片封装在JEDEC标准的48球mini BGA(6mm x 8mm)和44引脚TSOP(类型II)中。
- 也提供裸片销售。