物料型号:GWM 100-01X1
器件简介:
- 该模块采用沟槽MOSFET技术,封装在具有DCB隔离的高电流封装中。
- 适用于汽车、工业车辆和电池供电设备的交流驱动。
引脚分配:
- 模块有直引线(Straight Leads)和表面贴装设备(Surface Mount Device)两种封装选项。
- 引脚分配包括MOSFET的漏极(D)、源极(S)、门极(G)和辅助引脚。
参数特性:
- 最大集电极-发射极电压(V_DSS):100V
- 25°C时的集电极电流(I_D25):90A
- 典型导通电阻(R_DSon typ.):7.5毫欧姆
功能详解:
- MOSFET采用沟槽技术,具有低导通电阻和优化的内置反向二极管。
- 封装具有高集成度和高电流能力,最大300A。
- 提供用于MOSFET控制的辅助引脚和用于焊接或钎焊连接的引脚。
- 采用优化热传导的隔离DCB陶瓷基板。
应用信息:
- 适用于汽车中的电动助力转向、启动发电机。
- 工业车辆中的推进驱动、叉车驱动。
- 电池供电设备。
封装信息:
- 封装尺寸和引脚间距信息,包括直引线和表面贴装版本。
- 提供了订购信息,包括部件名称、包装单位标记、部件标记、交付方式、基数量和订购代码。
文档还包含了一些图表,例如:
- 漏极-源极击穿电压V_DSS与结温T_J的关系图。
- 典型转移特性图。
- 典型输出特性图。
- 漏极-源极导通电阻R_DS(on)与结温T_J的关系图。
- 漏极-源极导通电阻R_DS(on)与集电极电流I_D的关系图。
- 体二极管的反向恢复时间trr、反向恢复电流IRM和反向恢复电荷Qrr与di/dt的关系图。
- 体二极管电流IF与漏极-源极电压VSD的关系图。
- 开关时间的定义图。
- 典型热阻抗jc与散热器ZthJH的关系图。