物料型号:GWM 120-0075P3
器件简介:这是一种采用沟槽MOSFET技术的三相全桥器件,封装在具有高电流能力的DCB绝缘高电流封装中。
引脚分配:
- L+:直流电源正极
- L1, L2, L3:三相输入端
- G1, G2, G3, G4, G5, G6:MOSFETs的栅极
- S1, S2, S3, S4, S5, S6:MOSFETs的源极
参数特性:
- VDSS:75V
- ID25:在25°C时的连续电流为118A
- RDSon typ.:典型值为3.7毫欧
功能详解:
- 器件采用MOSFETs的沟槽技术,具有低RDSon和优化的内部反向二极管。
- 封装具有高集成度和最高300A的高电流能力。
- 提供了MOSFET控制的辅助端子和用于焊接或钎焊连接的端子。
- 采用优化热传递的DCB陶瓷基板。
应用信息:
- 适用于交流驱动,包括汽车中的电动助力转向、启动发电机、工业车辆中的推进驱动、叉车驱动以及电池供电设备中。
封装信息:
- 有三种引脚形状可供选择:直引线(SL)、表面贴装引线版本(SMD)和弯曲引线(BL)。