MM70-314B1-2-R300

版数 VER. 年月日 D A T E 　　　　　　　　変 更 内 容 　　　　　　　　DESCRIPTION CN NO. 製　図 DR. 担　当 CHK. 査　閲 APPD. 承　認 APPD. SJ121699 図面番号(DRAWING NO.) 89.9 ±0.3 1 0.05 4 ±0.15 A H 39.51 PAD TO PAD 34.49 37.5 30.5 35.5 PIN 2 LOT No. (NOTE 1) 39 ±0.13 PIN E4 4 1 2 H 1 ±0.05 0.05 H PAD TO PAD 0.5 (PITCH) PAD TO PAD PIN 124 PIN 278,280 PIN 134 5 41 37 42.4 ±0.15 38.4 ±0.15 70 or 105 HOLD DOWN CENTER COMPANY LOGO A CONPONENT AREA (TOP SIDE) 1.8 ±0.15 2.75 min. 6.7 ±0.3 A KEY CENTER F 45° 88 ±0.4 66 1 0.05 0.15 0.85 ±0.03 H F G 1.25 9.45 min. 3 134×0.35 ±0.03 0.15 H F G 1.45 min. 158×0.2 ±0.05 0.1 M A 0.5 (PITCH) 6.2 ±0.18 T98W PIN E2 1.25 G 1.2 ±0.1 (FINGER TO FINGER) 156×0.2 ±0.05 0.1 M A 2×4.82 ±0.03 0.15 H F G 1.25 5.25 ±0.13 1.25 3.75 min. 0.5 (PITCH) 82 ±0.13 36.5 3.1 ±0.08 40.5 2×C0.18 ±0.12 2 1.44 ±0.04 75 1 ±0.3 A 0.94 ±0.04 0.12 B CAV. No. 4.4 ±0.4 B (10 : 1) 2× 3.2 1.1 ±0.2 82 8.45 ±0.4 3.75 ±0.3 H 1.2 86.6 ±0.05 83.3 ±0.05 B TOP SIDE 1.6 B I BOTTOM SIDE 82 ±0.05 38.25 0.05 +0.1 1.1 0 E 35.5 G 0.1 0.5 (PITCH) PIN 2 PIN 124 2.5 E 0.05 PIN 19 PIN E3 2.3 ±0.03 C D E 0.05 0.05 PAD TO PAD PIN 11,13,15,17 PIN 1,3,5,7,9 2.75 min. CONPONENT AREA (BOTTOM SIDE) E 0.5 (PITCH) E PIN 281 129×0.3 ±0.03 0.1 E C D 2 0.05 E D C 27.75 PAD TO PAD 37 1 I 1.85 ±0.03 F G 0.05 I PAD TO PAD 0.15 2.35 ±0.03 I F G 0.05 I PIN 19 0.05 33.75 PIN 125 1 1 0.5 (PITCH) PIN 133 129×0.35 ±0.03 0.15 I F G 26.5 28.75 0.05 PAD TO PAD 31 2×4.82 ±0.03 0.15 I F G 30 38.75 0.15 PAD TO PAD 26.5 1.8 ±0.03 C D E PIN 133 PIN 1,3,5,7,9 PAD TO PAD PIN E1 PIN 278,280 PIN 125 PIN 281 9.45 min. PIN E3 PIN E1 0.1 E +0.1 1.6 0 PIN 134 PIN 11,13,15,17 0.1 0.8 ±0.03 C D PAD TO PAD PIN E4 1.1 ±0.05 1.5 I I F 5.25 ±0.13 134×130.3 ±0.03 0.1 E C D PIN E2 5 ±0.05 36.25 3.1 ±0.08 30.5 PAD TO PAD 3.75 ±0.05 E 5.95 ±0.05 0.05 1.3 ±0.05 4.45 ±0.05 0.1 33.25 2.25 ±0.05 4×4.8 ±0.03 E C D 4.6 ±0.05 PAD TO PAD 37 34.74 PAD TO PAD 39.76 PCB MODULE SIDE APPLICABLE P.C.B. MODULE DIMENSION(REF.) 適合モジュール基板寸法(参考) E t1.6 MXM3.0(Rev1.0) APPLICABLE P.C.B. DIMENSION(REF.) 適合基板寸法(参考) 66 CONTACT FINISH 接点仕上げ 2:GOLD(0.3μm MIN)OVER NICKEL MODIFICATION CODE モディファイコード DCF-C-214H(12.08) SOCKET TYPE ソケットタイプ B：ANGLED INSERTION TYPE 20 30 40 50 60 70 80 90 100 2 COPPER ALLOY TIN OVER NICKEL ― 4 HOLD DOWN 2 COPPER ALLOY TIN OVER NICKEL ― 注1. 図示の面にロット番号を表示する。 注2. コンタクトのコプラナリティは0.3以下とする。 3 INSULATOR 1 GLASS FILLED LCP ― UL94 V-0 2 BOTTOM SIDE CONTACT 158 COPPER ALLOY ― 1 TOP SIDE CONTACT 156 COPPER ALLOY CONTACT AREA: REFER TO "DESIGNATION" SOLDERING AREA: GOLD FLASH OVER NICKEL LOT NUMBER OF CURRENT MONTH 当月の生産ロットを示す MONTH(RESPECTIVELY, OCT,:O,　NOV,:X,　DEC,:Y) 月表示（10月:O,　11月:X,　12月:Y） 5.55 ±0.2 3.35 ±0.2 YEAR(LAST DIGIT ONLY) 年表示(西暦末尾) PRODUCT CODE 製造コード 66 A-A (5 : 1) 10 STOPPER (EX.)　T 9 9 2 3 ±0.05 (POST HEIGHT) NUMBER OF CONTACTS 基芯数 0 POST 5 S/W 符号 NO. 個　数 QTY. 名　　　称 DESCRIPTION 仕様書(SPECIFICATION) JACS-10543-* 一般公差(GENERAL TOLERANCE) 寸法(DIMENSION) ． ± ． ± ． ± ． ± 角度(ANGLES) °± °’± 単位(UNIT)：㎜ 第1版(ORIGINAL DATE) 02/SEP/2019 製図 DR. 担当 CHK. 査閲 APPD. Y.SATOU 承認 APPD. Y.SAITOU ― 材　　料 MATERIAL 仕　上 FINISH 尺度(SCALE) ― 備　　考 REMARKS シリーズ(SERIES) 2:1 名称(TITLE) MM70-314B1-2 ― COLOR:BLACK MM70 日本航空電子工業株式会社 A1 MM70-314B1-2 NOTE1. PRODUCTION LOT NUMBER AS INDICATED. NOTE2. COPLANARITY OF SMT TERMINAL IS 0.3 MAX. JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY,LTD. 図面番号(DRAWING NO.) 質量(MASS) SJ121699 JAE Connector DIV. Proprietary.Copyright(C) 2019, Japan Aviation Electronics Industry, LTD. SIZE 25° DESIGNATION 命名法 SERIES PREFIX シリーズ名 PCB MODULE 版数 (VER.) 1