1. 物料型号:
- ES2A, ES2B, ES2C, ES2D, ES2E, ES2G
2. 器件简介:
- 该器件为表面贴装应用设计的超级快恢复整流器,具有低正向电压降、高电流能力、高可靠性、高浪涌电流能力以及超快恢复时间等特点,适用于开关模式电路。
3. 引脚分配:
- 根据JEDEC SMB(DO-214AA)标准,采用模塑塑料体和焊锡镀层的端子。
4. 参数特性:
- 最高反向峰值电压:50至400伏不等
- 最大RMS电压:35至280伏不等
- 最大直流阻断电压:50至400伏不等
- 最大平均正向整流电流:2.0安培(在9.5mm引脚长度下)
- 峰值正向浪涌电流:最高50.0安培(JEDEC方法)
- 最大瞬时正向电压:0.95至1.25伏不等
- 最大直流反向电流:不同温度下分别为5.0安培和50微安培
- 最大反向恢复时间:35纳秒
- 典型结电容:60至30皮法拉不等
- 工作和存储温度范围:-65至+125摄氏度
5. 功能详解:
- 器件适用于表面贴装,具有低正向电压降、高电流能力、高可靠性、高浪涌电流能力、超快恢复时间等特点,适合开关模式电路。
6. 应用信息:
- 适用于开关模式电路,塑料封装符合UL94V-0可燃性等级。
7. 封装信息:
- JEDEC SMB(DO-214AA)模塑塑料体,端子为焊锡镀层,符合MIL-STD-750方法2026的可焊性要求。