1. 物料型号:
- GP30A、GP30B、GP30D、GP30G、GP30J、GP30K、GP30M
2. 器件简介:
- GPRC achip,即通用塑料整流器芯片,内部包含玻璃钝化整流器芯片(GPRC),具有无腔体结构,能够满足MIL-S-19500环境标准。
3. 引脚分配:
- 根据JEDEC DO-201AD标准,塑封体和引脚可焊性符合MIL-STD-750方法2026,色带表示阴极端,可任意位置安装。
4. 参数特性:
- 最大反向峰值电压(VRRM):50至1000伏不等。
- 最大RMS电压(VRMS):35至280伏不等。
- 最大直流阻断电压至TA=105°C(VDC):50至1000伏不等。
- 最大平均正向整流电流(I(AV)):3.0安培。
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):125.0安培。
- 最大瞬时正向电压在3.0A时(VF):1.0伏。
- 最大反向电流在额定直流阻断电压下(IR):5.0微安。
- 典型热阻(ReJA):20.0°C/W。
- 典型结电容(CJ):40.0皮法。
5. 功能详解:
- 器件能在75°C下3安培操作且无热失控,典型IR小于0.1微安,能承受260°C/10秒的高温焊接。
6. 应用信息:
- 适用于需要高耐压和大电流整流的应用场合。
7. 封装信息:
- 封装符合UL94V-0塑料封装标准,重量为0.042盎司或1.19克。