1. 物料型号:
- RGF30A至RGF30M
2. 器件简介:
- GPRC(Glass Passivated Rectifier Chip)内部结构,为快速恢复整流器,采用玻璃钝化无空穴结构,适用于表面贴装应用,易于拾取和放置,快速开关,低漏电,低正向压降,高电流能力,高电流浪涌,高可靠性。
3. 引脚分配:
- 根据JEDEC SMB(DO-214AA)标准,带有锡镀层的端子,符合MIL-STD-750方法2026的可焊性,通过色带表示阴极端。
4. 参数特性:
- 反向电压:50至1000伏特
- 正向电流:3.0安培
- 工作温度:25摄氏度环境温度下,单相半波60赫兹,电阻性或感性负载。对于电容性负载,电流降低20%。
5. 功能详解:
- 快速恢复整流器,具有玻璃钝化无空穴结构,适合表面贴装应用,易于拾取和放置,快速开关,低漏电,低正向压降,高电流能力,高电流浪涌,高可靠性。
6. 应用信息:
- 该器件适用于需要快速恢复整流的应用场景,如电源、电机控制等。
7. 封装信息:
- 采用JEDEC SMB(DO-214AA)标准塑封体,重量为0.003盎司或0.093克。