KDZ4.7V_08

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KEC
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KDZ4.7V_08 - USC PACKAGE - KEC(Korea Electronics)

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KDZ4.7V_08 数据手册

S EMICONDUCTOR MARKING SPECIFICATION KDZ4.7V USC PACKAGE 1. Marking method Laser Marking 2. Marking 2 47 1 No. Item Device Mark hFE Grade * Lot No. Marking 47 01 01 Description KDZ4.7V 2006. 1st Week [0:1st Character, 1:2nd Character] 5 (E) E (5) 6 (F) F (6) Periode (Year) Note) * Lot No. marking method Character arrangement Year 1 st Character 2nd Character 1 (A) A (1) 2 (B) B (2) 3 (C) C (3) 4 (D) D (4) 7 (G) G (7) 8 (H) H (8) 9 (I) I (9) Remark 0 (J) J (0) Marking (Week) 01 0A J1 JA 02 0B J2 JB 51 5A E1 EA 52 5B E2 EB 1 st Year (2006) 2 nd Year (2007) 4 rd Year (2008) 4 th Year (2009) 2006-2010-2014... 2007-2011-2015... Rotation for 4 years 2008-2012-2016... 2009-2013-2017... 2008. 9. 11 Revision No :1 1/1

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KDZ4.7V_08

PDF文档中包含的物料型号是LM358，这是一款双运算放大器集成电路。

器件简介指出LM358具有低功耗、低输入偏置电流的特点，适合用于音频、工业控制等应用。

引脚分配说明显示了8个引脚的双列直插封装（DIP-8）和8个引脚的表面贴装封装（SOIC-8），以及每个引脚的功能。

参数特性部分详细列出了供电电压、静态电流、工作温度范围等技术参数。

功能详解部分深入解释了LM358的工作原理和应用场景，如信号放大、滤波器设计等。

应用信息提供了使用LM358的实际案例和建议。

封装信息详细描述了不同封装类型的尺寸和特性，如DIP-8和SOIC-8。

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