1. 物料型号:
- KEMET的X8L介质表面贴装陶瓷芯片电容器。
2. 器件简介:
- 提供从-55°C到+150°C的工作温度范围,电容变化限制在-55°C到+125°C时为±15%,在125°C到150°C时为+15%至-40%。适用于苛刻环境,例如石油勘探、汽车(引擎盖下)、军事和航空领域。
3. 引脚分配:
- 提供五种标准封装选项,包括EIA 0402、0603、0805、1206和1210尺寸。
4. 参数特性:
- 直流电压等级为10V、25V和50V,电容范围从10pF到0.22μF。电容公差包括±5%、±10%和±20%。
- 所有部件均符合RoHS立法(RoHS 6/6),提供商业和汽车等级,100%纯亚锡镀层端子,具有出色的可焊性。根据要求,也可提供Sn/Pb端子选项。
5. 功能详解:
- 详细电气参数请参考KEMET表面贴装目录F3102中关于X8L的具体要求,基于室温(25°C)参数。
6. 应用信息:
- 适用于苛刻环境,例如石油勘探(Down Hole)、汽车(引擎盖下)、军事和航空领域。
7. 封装信息:
- 提供EIA 0402、0603、0805、1206和1210尺寸的封装。每种尺寸都有详细的尺寸图和最小分离距离、安装技术等信息。