1. 物料型号:
- KEMET的X8L介质表面贴装陶瓷芯片电容器,提供0402、0603、0805、1206和1210等EIA标准封装尺寸。
2. 器件简介:
- KEMET的X8L介质电容器能够在-55°C至+150°C的工作温度范围内运行,适用于苛刻环境如石油勘探、汽车(引擎盖下)、军事和航空领域。
3. 引脚分配:
- 这些电容器为无引脚的表面贴装元件,具体尺寸和安装技术在下表中给出。
4. 参数特性:
- 电容值从10pF至0.22μF,电压等级有10V、25V和50V,容差包括±5%、±10%和±20%。
- 环境友好,符合RoHS指令,提供商业和汽车等级,100%纯亚锡镀层端子,提供出色的焊接性。
5. 功能详解:
- 电容器在不同温度下电容变化率有限,-55°C至+125°C为±15%,+125°C至+150°C为+15%至-40%。
- 绝缘电阻(IR)在额定电压下25°C时测量,最小值为1000兆欧微法拉或100GΩ,取两者中较小值。
- 电容和损耗因子(DF)在1kHz和1Vrms条件下测量,DF限制值分别为10V时3.5%,25V和50V时2.5%。
6. 应用信息:
- 适用于苛刻环境,如石油勘探(Down Hole)、汽车(引擎盖下)、军事和航空领域。
7. 封装信息:
- 提供五种标准封装选项,包括EIA 0402、0603、0805、1206和1210尺寸。
- 封装图纸和尺寸以毫米为单位,提供了长度、宽度、带宽和最小间隙等详细信息。