1. 物料型号:
- KEMET的X8L介质表面贴装陶瓷芯片电容器。
2. 器件简介:
- 提供从-55°C到+150°C的工作温度范围,电容变化限制在±15%(-55°C至+125°C)和+15%,-40%(125°C至150°C)。适用于苛刻环境,例如石油勘探、汽车(引擎盖下)、军事和航空领域。
3. 引脚分配:
- 提供五种标准封装选项,包括EIA 0402、0603、0805、1206和1210尺寸。
4. 参数特性:
- 直流电压等级为10V、25V和50V,电容值从10pF到0.22μF。电容公差包括±5%、±10%和±20%。
- 所有部件均符合RoHS立法(RoHS 6/6),提供商业和汽车等级,100%纯亚锡镀层端子,提供出色的焊接性。根据要求,也可提供Sn/Pb镀层选项。
5. 功能详解:
- 电容器在额定电压下25°C时的绝缘电阻(IR)测量:限制为1000兆欧微法拉或100GΩ,以较小者为准。
- 电容和损耗因子(DF)在1kHz和1Vrms条件下测量,DF限制为:10V时3.5%,25V和50V时2.5%。
6. 应用信息:
- 适用于苛刻环境,例如石油勘探(Down Hole)、汽车(引擎盖下)、军事和航空领域。
7. 封装信息:
- 提供EIA 0402、0603、0805、1206和1210尺寸的封装,具体尺寸和安装技术详见文档中的Outline Drawing部分。