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物料型号：KEMET的汽车级高电压表面贴装多层陶瓷片式电容器（SMD MLCCs），具有柔性终止系统（HV FT-CAP），X7R介质，电压范围为500至3000 VDC。

器件简介：这些电容器主要针对MLCCs的首要失效模式——弯曲裂纹，这通常是由于在板弯曲和热循环过程中产生的过度拉伸和剪切应力造成的。KEMET的HV FT-CAP产品采用在基底金属和镍阻挡层之间的柔软且导电的银环氧树脂，以减少板应力对刚性陶瓷体的传递，从而减轻可能导致低IR或短路故障的弯曲裂纹。

引脚分配：文档中没有提供具体的引脚分配图，但提到了电容器的尺寸和安装技术，例如0603、0805、1206、1210等EIA尺寸代码，以及焊接波或回流焊接的安装技术。

参数特性：这些电容器具有低漏电流、在高频下呈现低ESR（等效串联电阻），并且符合X7R介质的稳定性。它们还符合RoHS指令，提供高达5mm的弯曲能力，并在环境温度从-55°C到+125°C范围内，电容变化限制在±15%以内。

功能详解：HV FT-CAP电容器广泛应用于开关电源、照明镇流器、电压倍增电路、DC/DC转换器等，特别是在汽车（混合动力）、通信、医疗、军事、航空、半导体和测试/诊断设备等领域。

应用信息：典型应用包括开关模式电源（输入滤波器、谐振器、储能电路、消弧电路、输出滤波器）、高压耦合和直流阻断、照明镇流器、电压倍增电路、Ćuk转换器中的耦合电容器等。

封装信息：提供7英寸和13英寸的卷带包装选项，包括标记和未标记的卷带，以及2毫米间距的选项。还提供了有关卷带包装数量和芯片厚度的详细信息。