1. 物料型号:
- 产品型号为FE-CAP。
2. 器件简介:
- FE-CAP是一种采用浮动内部电极设计的SMD MLCC,可以在单个MLCC封装内形成多个串联电容器。这种设计不仅提高了电压和ESD性能,还减少了由于板弯曲导致的低IR或短路故障的风险。结合X7R介质的稳定性,FE-CAP是为低至中等电容值优化的故障安全设计。
3. 引脚分配:
- 该产品为SMD MLCC,没有引脚,而是通过回流焊或波峰焊的方式安装在PCB上。
4. 参数特性:
- 工作温度范围:-55°C至+125°C,在此范围内无偏压电容变化限制为±15%。
- 绝缘电阻(IR)在25°C下额定电压测量2分钟后:限制为1000兆欧微法或100吉欧,取较小者。
- 电容和损耗因子(DF)在1kHz和1Vrms下测量。
- DF限制为:
- 50-250伏特:2.5%
- 16-25伏特:3.5%
5. 功能详解:
- FE-CAP通过内部多个串联电容器的设计,提高了电压和ESD性能,并减少了因板弯曲导致的故障风险。
6. 应用信息:
- 适用于需要故障安全设计的低至中等电容值的应用场合。
7. 封装信息:
- 提供了0402、0603、0805、1206、1210和1812等EIA尺寸代码的封装。
- 具体的尺寸(长度、宽度、带宽、间隙)在文档中有详细描述。