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物料型号： - KEMET ArcShield 高电压表面贴装MLCC，采用X7R介质，适用于500至1000VDC的商业和汽车级应用。

器件简介： - KEMET的ArcShield技术是专为高电压应用设计的，这些应用容易受到表面电弧的影响。该技术通过独特的内部屏蔽电极结构来抑制电弧事件，同时增加可用电容。

引脚分配： - 文档中没有提供具体的引脚分配图，但是提到了器件的尺寸和安装技术，例如0603、0805、1206等标准尺寸，以及波峰焊或回流焊的安装技术。

参数特性： - 电容值从1,000pF到560nF，容差为±5%、±10%和±20%。 - 额定电压为500V、630V和1000VDC。 - 采用X7R介质，具有非极性特性，减少了安装的顾虑。 - 具有商业级和汽车级(AEC-Q200)两种等级，表面采用100%纯亚光锡镀层，具有出色的可焊性。

功能详解： - ArcShield技术提供了内置的电弧保护，无需额外的表面涂层。 - 基于Faraday笼原理的内部系统，在性能和可靠性方面优于外部表面涂层技术。 - 还提供了柔性终止技术，以解决MLCCs的主要故障模式——弯曲裂纹。

应用信息： - 典型应用包括开关电源、高压耦合和直流阻断、照明镇流器、电压倍增电路、DC/DC转换器以及Ćuk转换器中的耦合电容器等。 - 市场涵盖电源、液晶荧光背光镇流器、HID照明、电信设备、工业和医疗设备/控制、局域网/广域网接口、模拟和数字调制解调器以及汽车应用（电动和混合动力汽车、充电站和照明）。

封装信息： - 提供了详细的封装尺寸和公差，包括EIA尺寸代码和公制尺寸代码，以及厚度和带宽的最小值。