物料型号：文档中描述的是KEMET公司生产的高电压多层陶瓷片式电容器（SMD MLCCs），具有柔性终止系统（HV FT-CAP），使用X7R介质，直流电压范围在500至3000伏（商业级）。
器件简介：这些电容器设计用于解决MLCCs的一个主要故障模式——由于在板弯曲和热循环过程中产生的过度拉伸和剪切应力而导致的裂纹。这些设备在行业中提供了一些最高的电容/电压（CV）值，使用了一种柔软且导电的银环氧树脂在终止系统中的基础金属和镍阻挡层之间。这种环氧树脂层的添加抑制了板应力向刚性陶瓷体的传递，从而减轻了可能导致低IR或短路故障的弯曲裂纹。
引脚分配：文档中没有明确提到引脚分配，因为这是关于电容器的文档，而不是集成电路或其他有引脚分配的组件。
参数特性：电容器具有-55°C至+125°C的工作温度范围、行业领先的CV值、优越的弯曲性能（高达5毫米）、从10pF到560nF的电容范围、±5%、±10%或±20%的电容公差、低ESR和ESL、非极性设备，最小化安装问题、符合汽车（AEC-Q200）等级、100%纯亚光锡镀终止完成，提供出色的可焊性、根据要求提供SnPb镀终止完成选项（至少5%的Pb）。
功能详解：X7R介质的电容随时间和电压的变化是可预测的。相对于环境温度的电容变化限制在-55°C至+125°C的±15%以内。
应用信息：这些电容器适用于多种应用，包括充电站、LCD荧光背光镇流器、电压倍增电路、DC/DC转换器、电源、LAN/WAN接口、高压解耦、滤波器、直流阻断和ESD保护。
