### 物料型号
- C0G：Class I，温度补偿型电容器，工作温度范围-55°C至+125°C，温度系数0 ± 30 ppm/°C。
- X7R：Class II，稳定型电容器，工作温度范围-55°C至+125°C，最大电容变化±15%。
- Z5U：Class III，通用型电容器，工作温度范围+10°C至+85°C，最大电容变化+22%至-56%。
### 器件简介
多层陶瓷电容器（MLCCs）具有多种物理尺寸和配置，包括有引线装置和表面贴装芯片。基本的电容器单元称为芯片，由配方的介电材料浇铸成薄层，与金属电极交替暴露在层压结构的相对边缘。整个结构在高温下烧制，形成单体块，提供小体积下的高电容值。
### 引脚分配
- 轴向引线：包括模塑和共形涂层部分，具有轴向和径向引线。
- 表面贴装：用于自动贴装的表面贴装技术。
### 参数特性
- 损耗因子（DF）：衡量电容器在交流应用下的损耗，通常与电容值一起测量。
- 绝缘电阻（IR）：表示电容器抵抗直流漏电流的能力。
- 耐压：电容器设计用于短时间内承受的峰值电压。
### 功能详解
- 电气特性：包括非极性、额定电压、电容值等。
- 温度特性：不同类别的电容器在温度变化下电容值的变化。
- 频率特性：频率影响电容值和损耗因子。
- 时间效应：Class II和III电介质的电容值随时间变化，称为老化。
### 应用信息
多层陶瓷电容器广泛应用于需要稳定电容值、低损耗因子和高可靠性的场合，如谐振电路、耦合/去耦应用等。
### 封装信息
- 环氧封装：符合UL标准94V-0的火焰测试要求。
- 高温焊接：符合EIA RS-198，方法302，条件B（260°C持续10秒）。
- 引线材料：标准为100%亚锡（Sn）镀镍（Ni）和钢芯。
